IMS1403W-25,IMS1403W-25 pdf中文资料,IMS1403W-25引脚图,IMS1403W-25电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IMS1403W-25相近的元器件有：IMS1403S-45、IMS1403S-25、IMS1403P-25、IMS1403S-55、IMS1403W-55、IMS1403S-35、IMS1403P-55、IMS1403W-35、IMS1403P-45。描述及对比如下：

型号	IMS1403W-25	IMS1403S-45	IMS1403S-25	IMS1403P-25	IMS1403S-55	IMS1403W-55	IMS1403S-35	IMS1403P-55	IMS1403W-35	IMS1403P-45
描述	16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	16KX1 STANDARD SRAM, 40ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 50ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	16KX1 STANDARD SRAM, 35ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 50ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 35ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	16KX1 STANDARD SRAM, 40ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	DIP	DIP	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	CERAMIC, LCC-20	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	CERAMIC, LCC-20	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	CERAMIC, LCC-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	40 ns	25 ns	25 ns	50 ns	50 ns	35 ns	50 ns	35 ns	40 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-CQCC-N20	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20	R-PDIP-T20	R-CDIP-T20	R-CQCC-N20	R-CDIP-T20	R-PDIP-T20	R-CQCC-N20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	10.795 mm	25.4 mm	25.4 mm	26.289 mm	25.4 mm	10.795 mm	25.4 mm	26.289 mm	10.795 mm	26.289 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	LCC20,.3X.43	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.3X.43	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.3X.43	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.981 mm	3.124 mm	3.124 mm	4.455 mm	3.124 mm	1.981 mm	3.124 mm	4.455 mm	1.981 mm	4.455 mm
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.36 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.36 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.36 mm	7.62 mm

TVP5150/51 强制输出640*480: 目前使用的显示器是800*480的要接收CVBS信号， TVP5150 能不能直接强制输出640*...; apsvds 综合技术交流

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快速了解！中国制造2025将给工业控制领域带来什么

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电话遥控系统中电话接口模块PH8810的应用

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基于京微雅格低功耗FPGA的8b/10b SERDES的接口设计

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PIC单片机对家庭防盗传感器的设计

PI C12C508/509是8脚封装的8位单片机，极适合于嵌入到各种电子装置中做智能开发，下面介绍二个较为简洁的实例电路，供参考学习。灯光亮度调节器根据房间亮度自动调节电灯亮度手动调节电灯亮度家庭防盗传感器非法进入声/光报警单片机自动报警/状态保存手动开启/关闭系统 ...[详细]
米家车载逆变器发布：售价199元

新浪数码讯 1月18日下午消息，小米生态链就发布了一款可以解决在车上给手机、笔记本、相机，甚至无人机、平衡车等产品充电的设备——米家车载逆变器。该产品拥有双USB充电口、一个国标组合插孔，输出功率为100W，售价199元，将于1月19日上午10点在小米商城、有品、天猫、苏宁及小米之家开售。　　车载逆变器是将汽车12V接口变为220V接口的产品，便于在车上使用家用电器。　　这款产品沿袭...[详细]
ADI推出新型数模转换器可高密度模拟输出模块无须降额使用

中国，北京 -- Analog Devices， Inc. （ADI）今日推出一款数模转换器（DAC） AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制（DPC）功能，支持高密度模拟输出（AOUT）模块并且不需要降额使用（即不会因热量累积而需关闭通道），从而实现更低成本、更紧凑的设计。这款带DPC的单通道电流/电压DAC设计用于工厂自动化、过程自动化和电机控制中的通道间隔离工业应用。AD57...[详细]
“创驰蓝天”助马自达在华打响“翻身”仗

率先搭载这项技术的车型　　“SKYACTIV创驰蓝天”技术在日本已经获得包括“经济产业大臣奖”在内的七项大奖。由于这项技术的发动机能顺利兼容中国的油品质量，因此被认为是马自达在中国市场“翻身”的绝佳时机。　　马自达在中国沉寂得太久了。　　马自达去年全年销量为214799辆，同比减少10%。在主力车型中，曾经被寄予厚望的马自达6睿翼在市场中也并没有为这个经典运动车品牌...[详细]
摩托前员工：被购后与Android团队合作更困难

北京时间8月14日消息，据国外媒体报道，科技博客BusinessInsider作者杰·耶罗（Jay Yarow）周一撰文指出，一位已经离职的摩托罗拉移动前高管日前透露，在被谷歌(微博)收购之后，摩托罗拉移动与谷歌Android团队的协作变得更加困难。在谷歌斥资125亿美元收购了摩托罗拉移动之后，许多人都认为摩托罗拉移动能够得到Android团队的优待。在完成对摩托罗拉移动的收购之前，谷歌...[详细]
使用4200A-SCS参数分析仪实现对器件的C-V测量

各种各样的应用通常要在许多类型的器件上执行电容 -电压（C-V）和AC 阻抗测量。例如，C-V测量用来确定以下器件参数：MOSCAPs的栅极氧化物电容、 MOSFET 输入和输出电容、太阳能电池的内置电位、二极管的多数载流子浓度、BJT端子间的电容、 MI S 电容器的氧化物厚度、掺杂密度和门限电压。 C-V测量 4215-CVU和4210-CVU都是适用于4200A-S...[详细]
苹果已关闭代码验证 iOS 8.3将无法降级

据外媒报道，苹果在不久前关闭了iOS 8.2的代码验证，此举意味着用户无法通过iTunes对已经安装了iOS 8.3的设备进行降级。苹果会定期关闭旧版iOS的验证，以便彻底封堵某些可能会造成重大安全性或功能性问题的漏洞。用户将无法从iOS 8.3降级（图片来自appleinsider）　　苹果曾在4月份发布了iOS 8.3，其中带来了较多的功能更行和界面优化。包含无线CarP...[详细]
燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投

2023年9月28日，中国上海—— 专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。人工智能和集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的驱动...[详细]
基于分时一相位控制串联谐振逆变器的研究

0 引言感应加热电源利用电磁感应原理，通过感应线圈在被加热的工件中产生涡流，对工件进行加热。感应加热具有加热速度快，加热效率高，温度易于控制，容易实现自动化等诸多优点，因而在现代工业生产中得到越来越广泛的应用，感应加热技术也日趋成熟。针对IGBT开关损耗小，通断速度快，工作频率较高，元件容量大且其成本逐渐降低等优点，选用IGBT作为功率开关管。但是IGBT的开关损耗，尤其是拖尾电流在高频...[详细]
RT-Thread Bootloader on Tencent EVB MX+

0. 写在前面的话这篇文章写着玩，主要是图一乐。纪念一下最开始使用RTT到处查找资料的过程。本文内容比较简单，若是有朋友才开始用RTT，希望会有一些帮助吧。国产优秀嵌入式操作系统RT-Thread，赞！本文看着复杂，但是实际操作简单。实验过程约15~30分钟。有几张图死活传不上来，似乎也不支持个人gitee的图床，算了，影响不大。硬件资源：Tencent EVB MX+ CPU：S...[详细]
电涌保护器应用注意事项

一、前言电涌保护器(SPD)是抑制由雷电、电气系统操作或静电等所产生的冲击电压，保护电子信息技术产品必不可少的器件。随着各种电子信息技术产品越来越多地渗入到社会和家庭生活的各个领域，SPD的使用范围日益扩大，市场需求量日益增长。总的来说，电子信息技术产品的过电压保护还是一个新的技术领域，两相关于SPD的国际标准IEC61643-1和IEC61643-21发表才几年，有关SPD应用中的许多...[详细]