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ISD1210PI

Speech Synthesizer With RCDG, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

器件类别:消费电路   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Winbond(华邦电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
长度
36.83 mm
端子数量
28
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.83 mm
表面贴装
NO
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与ISD1210PI相近的元器件有:ISD1212PI、ISD1210GI、ISD1212GI。描述及对比如下:
型号 ISD1210PI ISD1212PI ISD1210GI ISD1212GI
描述 Speech Synthesizer With RCDG, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Speech Synthesizer With RCDG, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Speech Synthesizer With RCDG, PDSO28, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, PDSO28, SOIC-28
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP, SOP, SOP,
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N N
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 36.83 mm 36.83 mm 18.14 mm 18.14 mm
端子数量 28 28 28 28
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.83 mm 4.83 mm 2.54 mm 2.54 mm
表面贴装 NO NO YES YES
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 8.79 mm 8.79 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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