ISL9N312AD3,ISL9N312AD3 pdf中文资料,ISL9N312AD3引脚图,ISL9N312AD3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ISL9N312AD3相近的元器件有：ISL9N312AD3ST_NL、ISL9N312AD3ST、ISL9N312AD3_NL。描述及对比如下：

型号	ISL9N312AD3	ISL9N312AD3ST_NL	ISL9N312AD3ST	ISL9N312AD3_NL
描述	50A, 30V, 0.012ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-251AA, IPAK-3	50A, 30V, 0.012ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA, DPAK-3	50A, 30V, 0.012ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA, DPAK-3	50A, 30V, 0.012ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-251AA, IPAK-3
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	TO-251AA	TO-252AA	TO-252AA	TO-251AA
包装说明	IPAK-3	DPAK-3	DPAK-3	IPAK-3
针数	3	3	3	3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
配置	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压	30 V	30 V	30 V	30 V
最大漏极电流 (ID)	50 A	50 A	50 A	50 A
最大漏源导通电阻	0.012 Ω	0.012 Ω	0.012 Ω	0.012 Ω
FET 技术	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码	TO-251AA	TO-252AA	TO-252AA	TO-251AA
JESD-30 代码	R-PSIP-T3	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSIP-T3
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	1	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
元件数量	1	1	1	1
端子数量	3	2	2	3
工作模式	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
极性/信道类型	N-CHANNEL	N-CHANNEL	N-CHANNEL	N-CHANNEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
表面贴装	NO	YES	YES	NO
端子面层	NOT SPECIFIED	MATTE TIN	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
晶体管应用	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON

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TRINAMIC推出适用于步进电机的MOSFET

与热门预驱动芯片互补的MOSFETs专为大电流电机应用而设 2014年3月10日，德国汉堡讯——全球领先的步进电机及运动控制供应商TRINAMIC宣布，推出一系列分立MOSFET集成电路芯片，这个系列是特别为TRINAMIC的热门电机驱动和预驱动芯片而设计的互补型产品。该全桥/半桥MOSFET封装是驱动线圈电流峰值在2.5A至5.5A，电压30V至60V之间的步进电机的理想选择。 ...[详细]
Xilinx发布Spartan-6 FPGA和Virtex-6 FPGA DSP开发套件

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出三款新型开发套件，进一步提升数字信号处理开发人员的实力，帮助他们方便地应用 FPGA ，进而实现最高信号处理性能，成本与功耗优化，并通过协处理技术解决系统瓶颈。因为赛灵思目标设计平台是与业界领先的分销商、设计服务、工具和硬件合作伙伴密切合作推出的，因此，赛灵思 DSP 产品的新...[详细]
西门子扩展ODB数据交换格式，可快速可靠地推出新产品

西门子近日宣布对其行业领先的 ODB++™ 语言智能单一数据结构进行扩展，该数据结构可利用针对整个数字线程的开放式数据格式的统一电子制造解决方案，将 PCB 设计转移到制造、组装和测试中。西门子数据交换格式在全球拥有 50000 多家 ODB++ 用户，现更名为 ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing，并全部归于 ODB++ 之下。其中最新的数据交...[详细]
保时捷申请增加自动驾驶汽车的座舱空间的专利技术

近日，保时捷申请了一项可调节式车顶的专利技术，可以增加自动驾驶汽车的座舱空间，从而增加乘员的舒适度。据了解，这项专利技术可通过调节车顶形状而实现对车辆内部空间进行调整，以确保驾乘人员能更加舒适地享受乘车环境，不过，这种技术距离量产水平还有不小的差距。目前，汽车车顶均采用钢板冲压而成，也有一些高端车型采用铝合金以及其他复合材料，不过所有车型均为硬性材质，以保证车辆在顶压测试中可以达到...[详细]
如何在DSP上实现二进制数折半查找算法

　　折半查找是采用跳跃跃方式先将顺序数列中的“中间值”与所查询值进行比较，然后按照比值大于或小于“中间值”来判断所查找数的甩在区域。文章给出了将折半算法应用于数字信号处理器上以实现二进制数的查找算法的一种具体方法。并给出了采用这种方法的软件程序。　　1 折半查找的基本原理　　近十几年来，随着各类集成化单片数字信号处理器（DSP，Digital Signal Processor）性能的...[详细]
三星:八核心行动处理器Exynos 5 Octa第2季量产

三星电子(Samsung Electronics Co)15日宣布，全球首款专为高阶智慧型手机/平板所设计、采用安谋(ARM)big.LITTLE处理技术的八核心行动应用处理器(AP)「Exynos 5 Octa」将于2013年第2季量产。 2013年美国消费电子展(CES)首度亮相的Exynos 5 Octa(采用三星28奈米HKMG制程低耗电技术量产)内建四核心Cortex-A15处理...[详细]
松下计划向LGD采购OLED面板用于新电视生产

松下(7.24, 0.00, 0.00%)正在与LG Dispaly进行OLED面板采购谈判，此次谈判主要正对55英寸以上的大尺寸OLED面板展开，松下将把OLED面板那用于新一代电视产品中。同时，LG Dispaly也在和包括索尼(16.78, -0.19, -1.12%)在内的其他日本家电企业进行关于OLED面板谈判，希望扩大OLED面板合作伙伴。　　此前有消息称，松下和索尼先...[详细]
订单猛增! 微逆龙头Enphase收入增长强劲，新增电池储能产能

微型逆变器供应商Enphase Energy公司公布了2021年四季度的强劲业绩，由于对其IQ微型逆变器的需求高企，公司的收入增长强劲。尽管供应链受到限制，但与2021年三季度相比，IQ电池订单量猛增53%。为了应对电池需求的激增，公司在墨西哥和印度工厂都新增了产能。在收入增长的同时，从去年开始，研发及营销方面的投资也大幅增加。公司希望打入电动汽车和预测软件领域，因而还在去年四季度进行了一些...[详细]
伟时电子：已经为Facebook旗下产品供应背光显示模组

11月24日，伟时电子回复投资者提问时指，目前，公司已为Facebook旗下产品供应背光显示模组；暂未与华为、苹果开展业务合作。公司将不断拓展客户群，巩固自身行业地位。同时，针对Mini-Led产品和空中成像技术，伟时电子表示，公司一款Mini-Led产品已获得客户定点订单。根据汽车行业特点，实现量产需要一定周期；空中成像是一项尖端的全新技术，在车载领域的应用需要一定的时间；但在非车载领域...[详细]
FLIR与大疆携手研制集成热成像技术将应用在商业无人机上

配备FLIR热成像技术的全新大疆禅思Zenmuse XT热成像相机 FLIR宣布，与无人机行业的领军企业大疆创新（DJI InnovaTIons）建立全新技术合作关系。在此战略协议下，双方同时宣布其首款合作产品的研制计划——能轻松兼容“悟”Inspire 1及经纬M100飞行平台、搭载FLIR热成像技术的大疆禅思Zenmuse XT热成像相机。禅思Zenmuse XT集成大疆禅思Zen...[详细]
科创板首家红筹企业九号智能审核被中止了

集微网消息 5月12日晚间，科创板已受理企业九号机器人审核状态变更为“中止”，这是科创板受理企业首现“中止”情形。此前，集微网报道，九号智能作为首家公开发行存托凭证并在科创板上市的境外企业，且属于红筹架构企业。九号智能拟发行不超过7,040,917股（1股/10份CDR）A类普通股股票，作为拟转换为CDR的基础股票，占CDR发行后总股本的比例不低10%，拟融资规模为20.77亿元。 ...[详细]
51单片机中断方式（已消抖）

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中国市场稳步复苏，5G手机前景不变

高通或许是最注重中国的美国科技巨头。随着中国近年来成为全球最大的移动通讯市场和智能手机市场，高通不断加大与中国市场的合作与投资，中国不仅是高通芯片的最大出货市场，也是高通专利的重要授权市场。正因如此，中国市场的表现直接关系着高通的财务业绩。　　今天公布财报之后，高通股价盘后上涨5%，一方面是因为高通当季财报高于市场预期，另一方面也是因为在全球陷入新冠疫情之际，走出疫情阴影的中国市场给高通...[详细]
分析AT91RM9200在嵌入式税控POS系统中的应用

　　1 引言　　嵌入式POS是基于嵌入式操作系统的全新POS硬件平台，以其成本低廉、维护简捷以及版权优势，受到众多商家青睐。税控POS产业作为我国双金工程的一支强有力的生力军，备受国人关注。但现有的税控POS方案总体技术含量较低，造成目前各商家的产品基本已趋于同质化的结果。分析发现，有来自企业自身的自主创新能力缺乏，也有来自产业链的上下游厂商配合力度不够，甚至还有来自我国相关行业法律法规的相...[详细]
喜讯 | 嘉元科技再获一项科技成果

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