ISP1362EEUM,ISP1362EEUM pdf中文资料,ISP1362EEUM引脚图,ISP1362EEUM电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

ST-Ericsson

零件包装代码

BGA

包装说明

TFBGA, BGA64,10X10,20

针数

制造商包装代码

SOT543-1

Reach Compliance Code

unknown

总线兼容性

SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC

最大时钟频率

12 MHz

最大数据传输速率

10 MBps

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PBGA-B64

长度

6 mm

端子数量

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装等效代码

BGA64,10X10,20

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.1 mm

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

3 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

0.5 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

6 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

参数对比

与ISP1362EEUM相近的元器件有：ISP1362BDTM、ISP1362BDFA、ISP1362EE。描述及对比如下：

型号	ISP1362EEUM	ISP1362BDTM	ISP1362BDFA	ISP1362EE
描述	USB Bus Controller, CMOS, PBGA64, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT543-1, TFBGA-64	USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64	USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64	USB Bus Controller, CMOS, PBGA64, 6 X 6 MM, 0.80 HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT-543-1, TFBGA-64
厂商名称	ST-Ericsson	ST-Ericsson	ST-Ericsson	ST-Ericsson
零件包装代码	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	TFBGA, BGA64,10X10,20	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	TFBGA, BGA64,10X10,20
针数	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
总线兼容性	SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC	SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC	SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC	SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
最大数据传输速率	10 MBps	10 MBps	10 MBps	10 MBps
外部数据总线宽度	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PBGA-B64
长度	6 mm	10 mm	10 mm	6 mm
端子数量	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	LFQFP	LFQFP	TFBGA
封装等效代码	BGA64,10X10,20	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20	BGA64,10X10,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.1 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
宽度	6 mm	10 mm	10 mm	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS	BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS