首页 > 器件类别 > 嵌入式处理器和控制器 > 微控制器和处理器

ISP1362BDTM

USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST-Ericsson

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST-Ericsson
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数
64
Reach Compliance Code
unknown
总线兼容性
SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC
最大时钟频率
12 MHz
最大数据传输速率
10 MBps
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e3
长度
10 mm
湿度敏感等级
1
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP64,.47SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
Base Number Matches
1
参数对比
与ISP1362BDTM相近的元器件有:ISP1362BDFA、ISP1362EE、ISP1362EEUM。描述及对比如下:
型号 ISP1362BDTM ISP1362BDFA ISP1362EE ISP1362EEUM
描述 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64 USB Bus Controller, CMOS, PBGA64, 6 X 6 MM, 0.80 HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT-543-1, TFBGA-64 USB Bus Controller, CMOS, PBGA64, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT543-1, TFBGA-64
厂商名称 ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson
零件包装代码 QFP QFP BGA BGA
包装说明 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 TFBGA, BGA64,10X10,20 TFBGA, BGA64,10X10,20
针数 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
总线兼容性 SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC
最大时钟频率 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
最大数据传输速率 10 MBps 10 MBps 10 MBps 10 MBps
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PBGA-B64 S-PBGA-B64
长度 10 mm 10 mm 6 mm 6 mm
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP TFBGA TFBGA
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 BGA64,10X10,20 BGA64,10X10,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源 3.3 V 3.3 V 3.3/5 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM
宽度 10 mm 10 mm 6 mm 6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消