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K3N5C1000F-TC10

MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
TSOP2
包装说明
TSOP2, TSOP44,.46,32
针数
44
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
100 ns
备用内存宽度
8
JESD-30 代码
R-PDSO-G44
JESD-609代码
e0
长度
18.41 mm
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
44
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP2
封装等效代码
TSOP44,.46,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.16 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与K3N5C1000F-TC10相近的元器件有:K3N5C1000F-TC12、K3N5C1000F-TC15。描述及对比如下:
型号 K3N5C1000F-TC10 K3N5C1000F-TC12 K3N5C1000F-TC15
描述 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32
针数 44 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 120 ns 150 ns
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 44 44 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1 1
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