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KM4132G271-12

Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
QFP
包装说明
QFP, QFP100,.7X.9
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
10 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH; GRAPHIC MEMORY
最大时钟频率 (fCLK)
83 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
4,8
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
100
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP100,.7X.9
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
3 mm
自我刷新
YES
连续突发长度
1,2,4,8,FP
最大待机电流
0.003 A
最大压摆率
0.145 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
宽度
14 mm
参数对比
与KM4132G271-12相近的元器件有:KM4132G271-10。描述及对比如下:
型号 KM4132G271-12 KM4132G271-10
描述 Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9
针数 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 10 ns 8 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH; GRAPHIC MEMORY AUTO/SELF REFRESH; GRAPHIC MEMORY
最大时钟频率 (fCLK) 83 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON
交错的突发长度 4,8 4,8
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
长度 20 mm 20 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度 32 32
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 100 100
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX32 256KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
座面最大高度 3 mm 3 mm
自我刷新 YES YES
连续突发长度 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.003 A 0.003 A
最大压摆率 0.145 mA 0.15 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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