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LC522-CHIP

Audio Amplifier, DIE

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Gennum ( Semtech )

厂商官网:http://www.gennum.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Gennum ( Semtech )
零件包装代码
DIE
包装说明
DIE,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码
R-XUUC-N
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
UNCASED CHIP
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
参数对比
与LC522-CHIP相近的元器件有:LC522-DIP、LC522-SOIC。描述及对比如下:
型号 LC522-CHIP LC522-DIP LC522-SOIC
描述 Audio Amplifier, DIE Audio Amplifier, PDIP14, DIP-14 Audio Amplifier, PDSO14, SOIC-14
厂商名称 Gennum ( Semtech ) Gennum ( Semtech ) Gennum ( Semtech )
零件包装代码 DIE DIP SOIC
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-XUUC-N R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO YES
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 UPPER DUAL DUAL
针数 - 14 14
端子数量 - 14 14
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器件捷径:
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