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LM6171BIM

High Speed Low Power Low Distortion Voltage Feedback Amplifier 8-SOIC -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:LM6171BIM

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
8
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
Samacsys Descripti
Voltage Feedback Am
标称带宽
130000 kHz
商用集成电路类型
VIDEO AMPLIFIER
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
235
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.753 mm
最大压摆率
4.5 mA
最大供电电压 (Vsup)
17 V
最小供电电压 (Vsup)
2.75 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
参数对比
与LM6171BIM相近的元器件有:LM6171AIM、LM6171AIMX、LM6171BIMX、LM6171BIN。描述及对比如下:
型号 LM6171BIM LM6171AIM LM6171AIMX LM6171BIMX LM6171BIN
描述 High Speed Low Power Low Distortion Voltage Feedback Amplifier 8-SOIC -40 to 85 High Speed Low Power Low Distortion Voltage Feedback Amplifier 8-SOIC -40 to 85 High Speed Operational Amplifiers R 926-LM6171AIMX/NOPB High Speed Operational Amplifiers Hi Spd Low Pwr Low Dist Volt Fdbk Amp High Speed Operational Amplifiers High Speed Low Power Low Distortion Voltage Feedback Amplifier 8-PDIP -40 to 85
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP-8 SOP-8 SOP, DIP,
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 130000 kHz 130000 kHz 130000 kHz 130000 kHz 130000 kHz
商用集成电路类型 VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.817 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 235 235 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.753 mm 1.75 mm 1.753 mm 1.753 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 17 V 17 V 17 V 17 V 17 V
最小供电电压 (Vsup) 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.91 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
Factory Lead Time - 1 week 7 weeks 1 week 1 week
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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