M24C08-FMC5TP/S,M24C08-FMC5TP/S pdf中文资料,M24C08-FMC5TP/S引脚图,M24C08-FMC5TP/S电路-Datasheet-电子工程世界

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M24C08-x M24C04-x M24C02-x M24C01-x

8-Kbit, 4-Kbit, 2-Kbit, and 1-Kbit serial I²C bus EEPROM

Datasheet

−

production data

Features

■

Supports both the 100 kHz I

C Standard-mode

and the 400 kHz I

C Fast-mode

Single supply voltage:

– 2.5 V to 5.5 V for M24Cxx-W

– 1.8 V to 5.5 V for M24Cxx

– 1.7 V to 5.5 V for M24Cxx-F

Write Control input

Byte and Page Write (up to 8 bytes)

Random and Sequential Read modes

Self-timed programming cycle

Automatic address incrementing

Enhanced ESD/latch-up protection

More than 1 million write cycles

More than 40-year data retention

Packages:

– SO8, TSSOP8, UFDFPN8: ECOPACK2

(RoHS-compliant and Halogen-free)

– PDIP8: ECOPACK1

(RoHS-compliant)

Device summary

Reference

Part number

M24C08-W

M24C08-x

M24C08-R

M24C08-F

M24C04-W

M24C04-x

M24C04-R

M24C04-F

M24C02-W

M24C02-x

M24C02-R

M24C01-W

M24C01-x

M24C01-R

1. Only M24C08-F devices are offered in the WLCSP

package.

2. Only M24C08-F devices are offered in the Thin

WLCSP package.

PDIP8 (BN)

■

SO8 (MN)

150 mils width

TSSOP8 (DW)

169 mils width

Table 1.

UFDFPN8 (MB, MC)

2 × 3 mm (MLP)

WLCSP (CS)

Thin WLCSP (CT)

July 2012

This is information on a product in full production.

Doc ID 5067 Rev 18

1/37

www.st.com

Contents

M24C08-x M24C04-x M24C02-x M24C01-x

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E0, E1, E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.3.1

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.4.1

2.4.2

2.4.3

2.4.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.6.1

3.6.2

3.6.3

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3.7

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.7.1

3.7.2

3.7.3

3.7.4

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Acknowledge in Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2/37

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Doc ID 5067 Rev 18

M24C08-x M24C04-x M24C02-x M24C01-x

Contents

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Doc ID 5067 Rev 18

3/37

List of tables

M24C08-x M24C04-x M24C02-x M24C01-x

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Operating conditions (M24Cxx-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC characteristics (M24Cxx-F). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC characteristics at 400 kHz (I

C Fast mode) (M24Cxx-W,

M24Cxx-R, M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

AC characteristics at 100 kHz (I

C Standard mode) (M24Cxx-W,

M24Cxx-R, M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

M24C08: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . . . . . 26

M24C08: Thin WLCSP (0.3 mm height), 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . 27

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 30

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 31

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

4/37

Doc ID 5067 Rev 18

M24C08-x M24C04-x M24C02-x M24C01-x

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP and thin WLCSP connections

(top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

C Fast mode (f

= 400 kHz): maximum Rbus value versus bus parasitic

capacitance (C

bus

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

I²C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

WLCSP (0.5 mm) and Thin WLCSP (0.3 mm) 0.4 mm pitch 5 bumps,

package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 28

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

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参数对比

与M24C08-FMC5TP/S相近的元器件有：M24C04-WMC6TP/S、M24C01-RMC6TP/S、M24C08-FMB5TP/S、M24C04-RMB5TP/S、M24C04-RMC6TP/S、M24C02-RMC6TP/S、M24C02-RMC5TP/S、M24C01-WMC6TP/S。描述及对比如下：

型号	M24C08-FMC5TP/S	M24C04-WMC6TP/S	M24C01-RMC6TP/S	M24C08-FMB5TP/S	M24C04-RMB5TP/S	M24C04-RMC6TP/S	M24C02-RMC6TP/S	M24C02-RMC5TP/S	M24C01-WMC6TP/S
描述	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM
包装说明	HVSON,	HVSON,	HVSON,	HVSON,	,	HVSON,	HVSON,	,	HVSON,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	-	0.4 MHz	0.4 MHz	-	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	-	3 mm	3 mm	-	3 mm
内存密度	8192 bit	4096 bit	1024 bit	8192 bit	-	4096 bit	2048 bit	-	1024 bit
内存宽度	8	8	8	8	-	8	8	-	8
功能数量	1	1	1	1	-	1	1	-	1
端子数量	8	8	8	8	-	8	8	-	8
字数	1024 words	512 words	128 words	1024 words	-	512 words	256 words	-	128 words
字数代码	1000	512	128	1000	-	512	256	-	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-20 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
组织	1KX8	512X8	128X8	1KX8	-	512X8	256X8	-	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON	-	HVSON	HVSON	-	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL
座面最大高度	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	-	0.6 mm	0.6 mm	-	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	2.5 V	1.8 V	1.7 V	-	1.8 V	1.8 V	-	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	-	DUAL
宽度	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	-	2 mm	2 mm	-	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	-	5 ms	5 ms	-	5 ms

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活塞式压力计使用方法_活塞式压力计使用注意事项

　　活塞式压力计使用方法　　1、活塞压力计应安装在便于操作、牢固无振动的工作台上，台面用坚固而富有弹性的材料制成。　　2、新购置的活塞式压力计要用高标汽油对活塞系统、压力泵、油杯、管路进行反复清洗。待汽油全部挥发后，向校验器注入清洁的工作介质，并用手轮打压，反复几次，直到校验器与活塞连接口处无气泡渗出后，将活塞筒安装在校验器上，用手轮加压至活塞筒内充满介质，再把活塞杆表面涂上工作介质后插入活...[详细]
PS5销量超450万台索尼称一直在亏本出售

PS5 的销量已经超过了 450 万台，索尼的目标是在 2021 年 3 月 31 日之前至少再出货 300 万台。索尼刚刚公布了最新的季度财报(2020 财年第三季度)，截至 12 月 31 日，该公司 PS5 的出货量达到了 450 万台。作为参考，这个数字与 2013 年 PS4 发布季度的出货量持平。据索尼称，该公司的目标是满足下一代游戏机的需求，因此，为了在发布日期一致时至...[详细]
定时器0工作模式3

此时低8位和高八位溢出时有分别的中断 tl0占用T0 th0占用T1 两个计数器是独立的 /* 程序功能：timer0 的验证程序版本：v1 创建日期：2013.9.18 创建者： */ $NOMOD51 //取消使用51内部默认SFR #include REG8F301.INC dseg at 30h //通用RAM字节段从...[详细]
在制造业价值链中RPA是否真的有机会？

制造业实现自动化的动力非常简单。自动化模拟了人类工作，这意味着人类可以专注于制造业价值链的其他领域。自动化首先被引入到制造业的生产领域，以减少员工数量。实体机器人加速了工厂产出，让员工能够专注于高价值任务，如采购、供应链和运输。直到现在，这个系统一直在成功运作。但随着分析技术、人工智能（AI）和软件自动化的引入，制造商现在可以在整个价值链中使用这种先进的技术来提高生产力和促进业务增长...[详细]
AI机器人的工作边界在哪？

想想在咖啡厅喝着机器人冲泡的咖啡，会是一种怎样的体验？最近，日本涉谷又有一家AI机器人咖啡厅开业。在这家“奇特的咖啡厅”，客人进入咖啡厅点单付款之后，就会被Sawyer用它的方式接待——它的屏幕上面会显示出欢迎的表情并附带“欢迎光临，来点美味的咖啡怎么样”的语音，接着Sawyer会拿起杯子为你冲泡出你点的咖啡，从选取咖啡粉到将沸腾的热水注入温度调制装置，将降温的热水加入装了咖啡粉的滤泡杯到...[详细]
您见过电力智能电缆井盖吗？

“智慧城市”、“智能电网”、“泛在电力物联”...... 近几年一些新概念相继被提出，这些规划相互交叉影响，在一些试点城市快速建设推进，如高压电缆线已由空架开始转到地下，以青岛为例，主干道、高新区老区改造新区建设都要求电缆下地，每 50m-100m 覆盖一个智能井盖来保证城市安全，释放城市空间资源。电力智能井盖产品定义及终端功能产品定义: 智能井盖监控系统，可以检测井盖是否丢失，智能井盖...[详细]
12864 LCD图形显示程序例子

#include pic.h #define RS RC0 #define RW RC1 #define E RC2 #define PSB RC3 #define RST RC4 //PORTD=DATA; unsigned char COUNT3,COUNT2,COUNT1,COUNT,LCD_X,LCD_Y,LCD_DATA1,LCD_DATA2,LCD_DATA,F3,R1,...[详细]
成都中电熊猫扩大电视面板产量

作为中国主要的IT枢纽之一，成都正在双流城郊积极开发一个大型综合体，主要将半导体厂商及其他IT领域的潜在投资者聚集起来，寻求加速集成电路设计、软件设计工具和智能制造的战略发展。据成都新都工业园开发公司预计，到2020年，该综合体收入预计将达200亿元人民币，到2030年将突破1000亿元人民币。这些公司中包括成都中电熊猫显示技术有限公司，该公司是中国液晶面板行业的新成员，但被誉为中国...[详细]
TI研讨会正在进行中，米尔诚邀您参与

导语：上海、深圳的TI研讨会诚邀光临现场让嵌入式的未来成为可能！ 10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及毫米波传感器解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具，满足您各类设计需求，助力每个项目的快速上市！米尔作为...[详细]