M58LT128GST1ZA5,M58LT128GST1ZA5 pdf中文资料,M58LT128GST1ZA5引脚图,M58LT128GST1ZA5电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M58LT128GST1ZA5相近的元器件有：M58LT128GS、M58LT128GSB、M58LT128GSB1ZA5E、M58LT128GSB1ZA5F、M58LT128GST、M58LT128GST1ZA5E、M58LT128GST1ZA5F。描述及对比如下：

型号	M58LT128GST1ZA5	M58LT128GS	M58LT128GSB	M58LT128GSB1ZA5E	M58LT128GSB1ZA5F	M58LT128GST	M58LT128GST1ZA5E	M58LT128GST1ZA5F
描述	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories	128Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) 1.8V Supply Secure Flash Memories
是否Rohs认证	不符合	-	-	符合	符合	-	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA	-	-	BGA	BGA	-	BGA	BGA
包装说明	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64	-	-	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-64	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-64	-	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-64	10 X 13 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-64
针数	64	-	-	64	64	-	64	64
Reach Compliance Code	_compli	-	-	compli	compli	-	compli	compli
ECCN代码	3A991.B.1.A	-	-	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	-	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	110 ns	-	-	110 ns	110 ns	-	110 ns	110 ns
其他特性	ALSO OPERATES IN SYNC-REGISTERED MODE	-	-	ALSO OPERATES IN SYNC-REGISTERED MODE	ALSO OPERATES IN SYNC-REGISTERED MODE	-	ALSO OPERATES IN SYNC-REGISTERED MODE	ALSO OPERATES IN SYNC-REGISTERED MODE
启动块	TOP	-	-	BOTTOM	BOTTOM	-	TOP	TOP
命令用户界面	YES	-	-	YES	YES	-	YES	YES
通用闪存接口	YES	-	-	YES	YES	-	YES	YES
数据轮询	NO	-	-	NO	NO	-	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	-	-	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	-	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64
长度	13 mm	-	-	13 mm	13 mm	-	13 mm	13 mm
内存密度	134217728 bi	-	-	134217728 bi	134217728 bi	-	134217728 bi	134217728 bi
内存集成电路类型	FLASH	-	-	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH
内存宽度	16	-	-	16	16	-	16	16
功能数量	1	-	-	1	1	-	1	1
部门数/规模	4,127	-	-	4,127	4,127	-	4,127	4,127
端子数量	64	-	-	64	64	-	64	64
字数	8388608 words	-	-	8388608 words	8388608 words	-	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	-	-	8000000	8000000	-	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-	-	-25 °C	-25 °C	-	-25 °C	-25 °C
组织	8MX16	-	-	8MX16	8MX16	-	8MX16	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	-	-	TBGA	TBGA	-	TBGA	TBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40	-	-	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40	-	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	-	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小	8 words	-	-	8 words	8 words	-	8 words	8 words
并行/串行	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	-	260	260	-	260	260
电源	1.8,3/3.3 V	-	-	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	-	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V
编程电压	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	-	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	16K,64K	-	-	16K,64K	16K,64K	-	16K,64K	16K,64K
最大待机电流	0.000005 A	-	-	0.000005 A	0.000005 A	-	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.047 mA	-	-	0.047 mA	0.047 mA	-	0.047 mA	0.047 mA
最大供电电压 (Vsup)	2 V	-	-	2 V	2 V	-	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	-	-	1.7 V	1.7 V	-	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	-	-	OTHER	OTHER	-	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	-	-	BALL	BALL	-	BALL	BALL
端子节距	1 mm	-	-	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	-	-	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	40	40	-	40	40
切换位	NO	-	-	NO	NO	-	NO	NO
类型	NOR TYPE	-	-	NOR TYPE	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	10 mm	-	-	10 mm	10 mm	-	10 mm	10 mm

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IPO前瞻，本周有13家公司上会；三安光电17年净利润超30亿元

1月15日#集微早报# ★IPO前瞻：本周有13家公司将上会，天奥电子值得关注据悉，本周将有13家企业IPO上会审核。相比1月份前两周发审会安排的节奏，本周审核速度将有明显提升。此次将上会的13家企业包括，芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司、绿色动力环保集团股份有限公司、天津立中集团股份有限公司等6家企业将于1月16日首发上会；广东天元实业集团股份有限公司、龙利得包装印刷股份有限公司、深...[详细]
基于SIMl-2的现场总线仪表电路设计

　　1 引言　　现场总线仪表的重要特点是总线供电。总线供电是指仪表从传输数据的信号总线上获取维持其工作所需的电源。而无需本地电源供电。但由总线供电的仪表具有较严格的功耗约束和复杂的系统，设计可在10 mA下工作的现场总线仪表仍具有挑战性。这里提出一种基于SIMl-2的现场总线仪表电路设计方案。　　2 媒体结合单元(MAU) 　　典型的现场总线仪表由媒体结合单元MAU(Medium At...[详细]
车载无线充用的超级电容应该怎么选？

在选择车载无线充电器使用的超级电容时，有几个关键因素需要考虑。本文将详细介绍超级电容的原理、性能指标以及选购建议，以帮助读者更好地理解和选择适合自己的车载无线充电器超级电容。一、超级电容简介超级电容也被称为电容式超级蓄电池或超级电容蓄电池，是一种新型的电化学能量存储设备。与传统的电池相比，超级电容具有更高的能量密度和更长的循环寿命。超级电容的工作原理是以电荷分离为基础。由于超级电容的电介质...[详细]
欧洲卫星和ST发布低成本、低功耗的交互式卫星终端系统芯片

eeworld网消息，中国，2017年3月29日 ——全球最大的卫星通信运营商之一欧洲卫星公司(纽约证交所和巴黎证交所代码：ETL)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布下一代卫星芯片研发取得重要成果，新卫星芯片将用于欧洲卫星的SmartLNB交互式卫星终端。技术先进...[详细]
无线供电即将扬帆起航：磁共振方式瞄准汽车用途

丰田宣布开发出磁共振方式无线供电系统　　在市场开拓方面，电磁感应方式处于领先地位，而在技术开发方面比较活跃的则是磁共振方式（图1）。“磁共振方式的优点是可供电的范围广”（RyuTech代表董事粟井郁雄）。除了可向一定距离的产品供电外，还能轻松应对送受电线圈的位置偏移现象。丰田2011年4月宣布，开发出了采用该方式的EV无线供电系统。图1：研发时间只有5年本图整理了磁共振方式的开...[详细]
人工智能进入国家驱动时代巨头争食万亿市场

到2018年，全球人工智能市场规模将超过2000亿美元　　巨头争食人工智能万亿市场　　李正豪　　人工智能进入国家驱动的时代。　　2017年7月20日，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，明确提出了中国人工智能将“三步走”：第一步到2020年初步建成技术标准、服务体系和产业生态链，培育若干个全球领先的骨干企业，核心产业规模超过1500亿元、带动产业规模超过1万亿元；第二步到202...[详细]
为何车载空调压缩机CAN总线通讯需要采用隔离方案？

炎炎夏日，车内空调系统的稳定可靠运行显得尤为重要。本文将为您介绍如何通过总线隔离避免因通信不畅引起的车载空调故障。为什么要用隔离从能源种类来看，目前公路上的车型主要可以分为两类，一类是使用传统汽油、柴油作为燃料的车辆，另一类是使用电池的新能源车。这两类车型的车载空调系统有什么区别呢？传统的燃油车辆，空调压缩机是由发动机直接将动能传递给空调压缩机，而新能源车的空调压缩机则是由...[详细]
京东物流人员穿戴外骨骼机器人曝光,工业外骨骼迎来春天

　　双十一是个购物狂欢节，是一场1682亿的数字狂欢，也是阿里一年中最为耀眼的时刻。是消费者最开心的时刻却也是物流人员最累的时候。近日，京东给物流人员的贴心关护被曝光，却让网友点赞。原来京东为物流工作人员研发了一款外骨骼机器人，尽力减少他们的腰椎损伤。物流人员需要频繁的弯腰拿取商品，造成腰椎病的人很多，尤其这段时间是物流高峰时期。　　一家企业的成功不只是体现在业绩的好坏，更在于对员工付出...[详细]
韩国大学研发出媲美真皮肤的“智能”皮肤

韩国首尔国立大学已研发出一种“智能”皮肤，可帮助皮肤严重损伤的病人重新获得触感。这种“智能”皮肤最初期的研究仅限于让假手指感受到压力，从而避免机械手因用力过度而破损手持物体。然而在生物医学工程师Dae-Hyeong Kim的带领下，首尔国立大学研究团队已将皮肤拓展至可以覆盖整个假肢的大小，并结合超薄单晶硅纳米带的应用，使得其“触感”延伸至一整个面，而不再只是单一的手指压力。 ...[详细]
湖北小伙花4个月时间用玉石雕成触摸屏手机

还记得星爷的《国产007》么？“表面上这是个大哥大，实际上——它是一个刮胡刀，即使在我执行任务的时候，也可以神不知鬼不觉地刮胡子。”看下图，表面上看，这是块玉石手表，但实际上，这却是一部触摸屏手机。这是湖北男子柯建辉历时4月精心打磨而成的玉石手机，外观小巧，却一点不失大气与典雅；不能执行特殊任务，倒也不影响半点通话质量…… 这块“玉石手机”可以正常拨打电话，手机屏幕还可以调整成...[详细]
labview使用小技巧及按钮与选项卡匹配的方式

一．选项卡控件颜色修改在labview中，常常遇到修改某一个选项卡的问题，这一效果的实现需要调用选项卡的属性节点page，然后在里面将标签页独立，然后可以通过修改FGColor来更改不同选项卡的颜色，具体的后面板程序如下图所示：对于前面板的三个选项卡，这种循环一次的做法用于修改第一个选项卡的背景色为黄色，剩余两个颜色保持不变，那么要修改中间的某一个选项卡的颜色，就需要有条件...[详细]
中国3G网络布署的最新动态

中国的三家国有移动运营商在8月完成了第一期3G网络部署。中国电信的CDMA2000网络现已覆盖342个城市，预计将在2009年底前扩大到500个城市。中国联通进行了两期WCDMA网络部署，覆盖284个城市。由于TD-SCDMA技术的商业化进展缓慢，中国移动的TD-SCDMA网络只覆盖38个城市，今年年底前将扩大到238个城市。据iSuppli公司，2009年上半年CDM...[详细]
ScioSense（睿感）推出用于燃气表的超声波流量传感器AS6040

ScioSense（睿感）推出用于燃气表的超声波流量传感器AS6040，可在超长使用寿命内提供精确测量结果新型AS6040流量传感器兼容主流MCU，可与多种超声波换能器配对使用；同时包含片上处理器，能够计算经校准的流量测量值荷兰埃因霍温, 中国济南– 2021年4月15日– 业界领先的环境和流量传感器厂商ScioSense（睿感）今日宣布，推出新款低功耗超声波流量传感器---A...[详细]
Elektrobit推出智能汽车数字座舱解决方案

6月24日，汽车嵌入式和互联软件产品供应商Elektrobit（EB）宣布推出新产品，为汽车制造商提供智能汽车数字座舱解决方案。 EB座舱系统解决方案（Cockpit System Solutions）可支持下一代车载用户体验的开发，包括从规格、设计和概念，到生产工程、软硬件集成和第三方应用。作为首个采用该全新解决方案的公司，索尼集团公司（Sony Group Corporation）使用此...[详细]
全数字三相晶闸管触发器IP软核设计

IP(Intellectual Property)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核(F...[详细]