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M5M52B78J-10

Standard SRAM, 32KX8, 10ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Mitsubishi(日本三菱)

厂商官网:http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码
SOJ
包装说明
SOJ, SOJ28,.34
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
10 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-J28
JESD-609代码
e0
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装等效代码
SOJ28,.34
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
0.175 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
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参数对比
与M5M52B78J-10相近的元器件有:M5M52B78P-12、M5M52B78J-15、M5M52B78J-15T、M5M52B78J-12T、M5M52B78P-10、M5M52B78J-12、M5M52B78J-10T、M5M52B78P-15。描述及对比如下:
型号 M5M52B78J-10 M5M52B78P-12 M5M52B78J-15 M5M52B78J-15T M5M52B78J-12T M5M52B78P-10 M5M52B78J-12 M5M52B78J-10T M5M52B78P-15
描述 Standard SRAM, 32KX8, 10ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 10ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 10ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 SOJ DIP SOJ SOJ SOJ DIP SOJ SOJ DIP
包装说明 SOJ, SOJ28,.34 DIP, DIP28,.3 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ, DIP, DIP28,.3 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, DIP, DIP28,.3
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 12 ns 15 ns 15 ns 12 ns 10 ns 12 ns 10 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ DIP SOJ SOJ SOJ DIP SOJ SOJ DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - - 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 - 不符合
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON - - COMMON COMMON - COMMON
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 e0 - e0
封装等效代码 SOJ28,.34 DIP28,.3 SOJ28,.34 - - DIP28,.3 SOJ28,.34 - DIP28,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V - 5 V
最大压摆率 0.175 mA 0.165 mA 0.15 mA - - 0.175 mA 0.165 mA - 0.15 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - - 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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