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MAX16046ETN+CK4

supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager

器件类别:电源/电源管理    电源电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
包装说明
HVQCCN,
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
17 weeks
可调阈值
YES
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码
S-XQCC-N56
长度
8 mm
湿度敏感等级
3
信道数量
12
功能数量
1
端子数量
56
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
座面最大高度
0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)
14 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
8 mm
参数对比
与MAX16046ETN+CK4相近的元器件有:MAX16048ATN+T、MAX16048ETN+T、MAX16046ETN+T、MAX16046ECB+T、MAX16048ACB+T、MAX16046ETN+CK9。描述及对比如下:
型号 MAX16046ETN+CK4 MAX16048ATN+T MAX16048ETN+T MAX16046ETN+T MAX16046ECB+T MAX16048ACB+T MAX16046ETN+CK9
描述 supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 HVQCCN, QCCN, LCC56,.31SQ,20 HVQCCN, HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 HTFQFP, QFP, TQFP64,.47SQ HVQCCN,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-XQCC-N56 S-PQCC-N56 S-XQCC-N56 S-PQCC-N56 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-XQCC-N56
湿度敏感等级 3 3 3 1 3 3 3
端子数量 56 56 56 56 64 64 56
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN QCCN HVQCCN HVQCCN HTFQFP QFP HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
可调阈值 YES - YES YES YES - YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
长度 8 mm - 8 mm 8 mm 10 mm - 8 mm
信道数量 12 - 8 12 12 - 12
功能数量 1 - 1 1 1 - 1
座面最大高度 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 1.2 mm - 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 14 V - 14 V 14 V 14 V - 14 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V - 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
宽度 8 mm - 8 mm 8 mm 10 mm - 8 mm
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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