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MAX16048ACB+T

supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager

器件类别:电源/电源管理    电源电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
包装说明
QFP, TQFP64,.47SQ
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
湿度敏感等级
3
端子数量
64
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
TQFP64,.47SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/14 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电流 (Isup)
6.5 mA
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX16048ACB+T相近的元器件有:MAX16046ETN+CK4、MAX16048ATN+T、MAX16048ETN+T、MAX16046ETN+T、MAX16046ECB+T、MAX16046ETN+CK9。描述及对比如下:
型号 MAX16048ACB+T MAX16046ETN+CK4 MAX16048ATN+T MAX16048ETN+T MAX16046ETN+T MAX16046ECB+T MAX16046ETN+CK9
描述 supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 QFP, TQFP64,.47SQ HVQCCN, QCCN, LCC56,.31SQ,20 HVQCCN, HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 HTFQFP, HVQCCN,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-XQCC-N56 S-PQCC-N56 S-XQCC-N56 S-PQCC-N56 S-PQFP-G64 S-XQCC-N56
湿度敏感等级 3 3 3 3 1 3 3
端子数量 64 56 56 56 56 64 56
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 QFP HVQCCN QCCN HVQCCN HVQCCN HTFQFP HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
可调阈值 - YES - YES YES YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
长度 - 8 mm - 8 mm 8 mm 10 mm 8 mm
信道数量 - 12 - 8 12 12 12
功能数量 - 1 - 1 1 1 1
座面最大高度 - 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 1.2 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) - 14 V - 14 V 14 V 14 V 14 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
宽度 - 8 mm - 8 mm 8 mm 10 mm 8 mm
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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