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MAX4559CEE

Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件:MAX4559CEE

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数
16
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
模拟集成电路 - 其他类型
DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e0
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
1
负电源电压最大值(Vsup)
-6 V
负电源电压最小值(Vsup)
-2 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
信道数量
4
功能数量
1
端子数量
16
标称断态隔离度
96 dB
通态电阻匹配规范
2 Ω
最大通态电阻 (Ron)
160 Ω
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HSSOP
封装等效代码
SSOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
3/3.3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大信号电流
0.01 A
最大供电电流 (Isup)
0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
最长断开时间
120 ns
最长接通时间
150 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX4559CEE相近的元器件有:MAX4559CEE-T、MAX4559EPE+、MAX4559ESE+、MAX4559CPE、MAX4559CEE+T、MAX4559EEE-T。描述及对比如下:
型号 MAX4559CEE MAX4559CEE-T MAX4559EPE+ MAX4559ESE+ MAX4559CPE MAX4559CEE+T MAX4559EEE-T
描述 Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection Multiplexer Switch ICs Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX Multiplexer Switch ICs MAX4559CPE Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection
是否无铅 含铅 含铅 - 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC - SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 - SOP, SOP16,.25 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16 SSOP, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数 16 16 - 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant - compliant not_compliant compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER - DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 - e3 e0 e3 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm - 9.9 mm 19.175 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -6 V -6 V - -6 V -6 V -6 V -6 V
负电源电压最小值(Vsup) -2 V -2 V - -2 V -2 V -2 V -2 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V - -5 V -5 V -5 V -5 V
信道数量 4 4 - 4 4 4 4
功能数量 1 1 - 1 1 1 1
端子数量 16 16 - 16 16 16 16
标称断态隔离度 96 dB 96 dB - 96 dB 96 dB 96 dB 96 dB
通态电阻匹配规范 2 Ω 2 Ω - 2 Ω 2 Ω 2 Ω 2 Ω
最大通态电阻 (Ron) 160 Ω 160 Ω - 160 Ω 160 Ω 160 Ω 160 Ω
最高工作温度 70 °C 70 °C - 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HSSOP HSSOP - SOP DIP SSOP HSSOP
封装等效代码 SSOP16,.25 SSOP16,.25 - SOP16,.25 DIP16,.3 - SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 - 260 240 260 240
电源 3/3.3/5 V 3/3.3/5 V - 3/3.3/5 V 3/3.3/5 V - 3/3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm - 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大信号电流 0.01 A 0.01 A - 0.01 A 0.01 A - 0.01 A
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES NO YES YES
最长断开时间 120 ns 120 ns - 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
最长接通时间 150 ns 150 ns - 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm - 1.27 mm 2.54 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED - 30 20 30 NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm - 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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