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MAX4559CPE

Multiplexer Switch ICs MAX4559CPE

器件类别：模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称：Maxim(美信半导体)

厂商官网：https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件：MAX4559CPE

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16
针数
16
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
模拟集成电路 - 其他类型
DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e0
长度
19.175 mm
湿度敏感等级
1
负电源电压最大值（Vsup）
-6 V
负电源电压最小值（Vsup）
-2 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
信道数量
4
功能数量
1
端子数量
16
标称断态隔离度
96 dB
通态电阻匹配规范
2 Ω
最大通态电阻 (Ron)
160 Ω
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
240
电源
3/3.3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.572 mm
最大信号电流
0.01 A
最大供电电流 (Isup)
0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
最长断开时间
120 ns
最长接通时间
150 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX4559CPE相近的元器件有：MAX4559CEE-T、MAX4559EPE+、MAX4559ESE+、MAX4559CEE、MAX4559CEE+T、MAX4559EEE-T。描述及对比如下：
型号 MAX4559CPE MAX4559CEE-T MAX4559EPE+ MAX4559ESE+ MAX4559CEE MAX4559CEE+T MAX4559EEE-T
描述 Multiplexer Switch ICs MAX4559CPE Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection Multiplexer Switch ICs Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection
是否无铅 含铅 含铅 - 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP SOIC - SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 - SOP, SOP16,.25 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 SSOP, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数 16 16 - 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant - compliant not_compliant compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER - DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 - e3 e0 e3 e0
长度 19.175 mm 4.9 mm - 9.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1 1
负电源电压最大值（Vsup） -6 V -6 V - -6 V -6 V -6 V -6 V
负电源电压最小值（Vsup） -2 V -2 V - -2 V -2 V -2 V -2 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V - -5 V -5 V -5 V -5 V
信道数量 4 4 - 4 4 4 4
功能数量 1 1 - 1 1 1 1
端子数量 16 16 - 16 16 16 16
标称断态隔离度 96 dB 96 dB - 96 dB 96 dB 96 dB 96 dB
通态电阻匹配规范 2 Ω 2 Ω - 2 Ω 2 Ω 2 Ω 2 Ω
最大通态电阻 (Ron) 160 Ω 160 Ω - 160 Ω 160 Ω 160 Ω 160 Ω
最高工作温度 70 °C 70 °C - 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP HSSOP - SOP HSSOP SSOP HSSOP
封装等效代码 DIP16,.3 SSOP16,.25 - SOP16,.25 SSOP16,.25 - SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 240 240 - 260 240 260 240
电源 3/3.3/5 V 3/3.3/5 V - 3/3.3/5 V 3/3.3/5 V - 3/3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 1.75 mm - 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大信号电流 0.01 A 0.01 A - 0.01 A 0.01 A - 0.01 A
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES - YES YES YES YES
最长断开时间 120 ns 120 ns - 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
最长接通时间 150 ns 150 ns - 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.635 mm - 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED - 30 20 30 NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 3.9 mm - 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1 1 1
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