MB8464R-10LLPFTN,MB8464R-10LLPFTN pdf中文资料,MB8464R-10LLPFTN引脚图,MB8464R-10LLPFTN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MB8464R-10LLPFTN相近的元器件有：MB8464R-70LLP、MB8464R-70LLPF、MB8464R-70LLPFTR、MB8464R-70LLPFTN、MB8464R-70LLP-SK、MB8464R-10LLPFTR、MB8464R-10LLPF、MB8464R-10LLP-SK、MB8464R-10LLP。描述及对比如下：

型号	MB8464R-10LLPFTN	MB8464R-70LLP	MB8464R-70LLPF	MB8464R-70LLPFTR	MB8464R-70LLPFTN	MB8464R-70LLP-SK	MB8464R-10LLPFTR	MB8464R-10LLPF	MB8464R-10LLP-SK	MB8464R-10LLP
描述	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	8KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	TSOP	DIP	SOIC	TSOP	TSOP	DIP	TSOP	SOIC	DIP	DIP
包装说明	TSSOP, TSSOP28,.53,22	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.45	TSSOP, TSSOP28,.53,22	TSSOP, TSSOP28,.53,22	DIP,	TSSOP, TSSOP28,.53,22	SOP, SOP28,.45	DIP,	DIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP	DIP	TSSOP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	0.55 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	2.54 mm	0.55 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	-	e0
封装等效代码	TSSOP28,.53,22	DIP28,.6	SOP28,.45	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	-	TSSOP28,.53,22	SOP28,.45	-	DIP28,.6
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	-	0.025 mA	0.025 mA	-	0.025 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)

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智能软启动柜浮球控制设置在哪

智能软启动柜是一种用于电动机启动和控制的设备，它通过控制电动机的启动电流，减少启动时的冲击，延长电动机的使用寿命。智能软启动柜的浮球控制设置是其中的一个重要功能，可以有效地控制水位，防止水泵空转或过载。一、浮球控制的原理 1.1 浮球控制的基本概念浮球控制是一种利用浮球的浮力来控制水位的装置。当水位上升时，浮球受到的浮力增大，使浮球上升；当水位下降时，浮球受到的浮力减小，使浮球下降。通过...[详细]
斯坦德将亮相CeMAT亚洲国际物流展，助力国际物流自动化

亚洲国际物流技术与应用系统展（CeMATASIA2019）将于10月23－26日在上海新国际博览中心举办，这必将是一场汇聚物料搬运、自动化技术、运输系统和物流的盛会。据悉，斯坦德移动机器人将针对物流技术与应用系统呈现柔性物流解决方案，展示多台激光导航AGV产品及其集群调度系统。为助力物流自动化，届时，斯坦德将携其Oasis300、600产品，并结合辊筒、机械臂等，针对不同的产线呈现柔性化的物...[详细]
vivo研发总部落户东莞基建部分投资超过50亿元

新浪数码讯 10月27日消息，今日，vivo研发总部开工仪式于东莞长安举行，东莞市市长肖亚非、东莞市市委副书记白涛等政府代表，以及vivo公司的代表共同出席了本次活动。vivo研发总部的动工，标志vivo将持续加大创新投入，聚焦设计、影像、交互和性能四部分，进一步推动行业技术的升级。　　根据vivo公布的消息，此次动工的vivo研发总部将坐落于东莞市长安镇莲湖路，基建部分投资超50亿元，...[详细]
Silicon Labs收购Integration Associates

　　模拟与混合信号IC厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司) 日前宣布已签约收购位于硅谷的Integration Associates，此家公司为高集成模拟器件领域的创新者，考虑该公司的现金余额及流动资产净值，收购净值为8,000万美元。Integration Associates为Silicon Laboratories带来了包括连接、无线和电源解决方案在内的多元...[详细]
基于PIC12F629单片机的新型医用呼叫对讲系统设计

医用呼叫系统是病员需要获得护理或诊断时发出请求的呼叫工具，可将病员的请求快速传达给值班医生或护士，是提高医院护理水平的必需设备之一。它作为病员与护士及医生之间联系的桥梁，正日益显现出其实用性和优越性。它在提升医院的综合水平，提高服务质量和服务效率，解决因陪护引起的医患矛盾等方面扮演了相当重要的角色。早期的医用呼叫系统大多采用集中式结构，各个病房单独通过信号电缆和护士室相连，此类系统具有成本高...[详细]
情怀再续诺基亚复刻版功能机3310保留原有设计

新浪手机讯 24日上午消息，诺基亚经典机型3310的复刻版将在MWC2017大会发布，售价59欧元。　　最新一篇报告显示，复刻版的3310将会保留大部分原有的设计，但是机身将会做得更轻薄化。　　这篇报告还显示，这款功能机将会保留改进尺寸后的物理键盘，并且拥有更大的彩色显示屏幕。诺基亚将会为复刻版3310配备红、绿、黄三款配色。至于电池是否是可拆卸设计，目前还无法确认。 ...[详细]
D类放大器和LED背光是关键技术

电视屏幕越来越大，音响的瓦数越来越大，黑色家电的功耗也越来越大。节能的问题日益突出。家电能耗占全国总能耗的15%，家电节能是很重要的问题。然而，国内外关注的家电节能对象大多是白色家电(空调、冰箱、洗衣机、微波炉等)，而对黑色家电(电视机、音响等音视频产品)却很少有人提起节能问题。只有厂家打出“节能空调”的广告，而没有厂家打出“节能电视”的广告，难道黑色家电就不需要节能了吗？　　黑电节...[详细]
OLED新一代显示技术开始展现魅力

新一代显示技术OLED 走向商用。OLED 极有可能成为实用的第三代显示技术。人类80%的信息量来自眼睛,显示技术是当前人类获取信息的重要途径,新一代显示技术会给人类的社会生活带来巨大变革,全球市场空间可能近万亿。OLED 的核心竞争力是更轻薄和可弯曲,由此有望开启柔性显示时代的大门,成为VR 等新应用的必选技术。OLED(OrganicLight-Emitting Diode)又称为有...[详细]
新能源汽车的关键技术：BMS的现状与未来

随着新能源概念的普及推广，新能源汽车也逐步走入了千家万户，新能源汽车作为寻常百姓的新购车选择已经开始侵占着原本属于传统燃油汽车的市场，作为目前新能源汽车最大的市场，中国的企业依靠着新能源汽车首次与国外企业站在同一起跑线，不断涌现的新技术新工艺，让中国的新能源汽车行业有了更充足的底气去放眼世界，心系未来。提到传统燃油汽车的核心关键自然离不开俗称的“三大件”：发动机、底盘以及变速箱，在这“三大件...[详细]
stm32f102 SPI口重复初始化引起的问题及解决办法

因为程序要应用IAP功能升级，在bootloader程序中和app应用程序中都可能使用到spi flash，于是测试了SPI重复初始化。发现会导致第一次读操作失败，后来试验发现初始化之前DISABLE spi口，就没有这个问题了，具体原因暂时没时间去跟踪，先记录一下。具体代码如下： ...[详细]
或将支持4G 诺基亚正内部测试LTE网络

随着诺基亚Lumia系列的热卖，运营商的支持也越来越重要，前一段时间曾有传闻称Verizon不满Windows Phone不支持LTE 4G网络，诺基亚自然不愿意放弃Verizo这个大型的运营商，近日外国媒体报道，诺基亚对Verizon做出了积极的反映，他们正在测试4G环境下Windows Phone手机的性能。从外国媒体曝光的信息来看，诺基亚正在测试的软件是内部测试使用，主要...[详细]
可切换成高端GNSS模拟器的通用矢量信号源—R&S SMW200A

罗德与施瓦茨在R&S SMW200A的GNSS模拟器中增加了GPS L5和Galileo E5特性 2017年发布至今，R&S SMW200A是业界第一个且唯一一个可切换成高端GNSS模拟器的通用矢量信号源，产生GNSS信号的同时允许内置模拟复杂干扰环境。该独一无二的解决方案在增加对L5/E5频段的支持后功能得到了进一步增强。当今越来越多的GNSS接收机可接收如L1、L2和L5等...[详细]
关注变压器的保全现大问题

专家认为，安全和高效是变压器产品最重要的两个指标，电动车、新能源等大功率市场在保证效率的同时，更强调安全性。一、无变压器逆变器可降低复杂性并实现功率最大化　　（一）、对整个行业来说，继续增强性能、提高效率以及降低成本才是至关重要的。提高大型投资设备的质量和性能是不断增加收益的一种途径，此外，逆变器的性能和效率与光伏模块和数组同样重要。例如，通常规模在1到2兆瓦的商业项目，在连接点位...[详细]
无锡出台物联网和集成电路新政打造产业强市

新华网南京2月6日电（陈希希赵鼎）2月6日下午，无锡市政府召开新闻发布会，正式发布《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的若干意见》和《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两个文件，着力强化政策引导，厚植物联网、集成电路等新一代信息技术产业发展沃壤，助力打造产业强市。 “十三五”以来，无锡市实施产业强市主导战略，去年全市地区生产总值达到10511.8亿元，迈入全国14个万...[详细]
SKYLAB推出高精度车载定位导航模块,在智能交通系统中发挥重要作用

随着近年来车载导航的快速发展，用户对定位精度需求也顺势提高，为满足日益增长的车载GPS模块定位精度的需求，SKYLAB研发推出了符合车规级标准的高精度车载定位导航模块，并在汽车前装应用市场中迅速崛起，在智能交通系统中发挥了至关重要的作用。智能交通与车载导航接触过GPS模块的工程师们应该清楚，针对车载定位导航需求，SKYLAB有研发推出SKG09BL，SKG12BL，其中SKG12BL...[详细]