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MB8464R-70LLP-SK

8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:FUJITSU(富士通)

厂商官网:http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
FUJITSU(富士通)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
70 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
长度
35.36 mm
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
28
字数
8192 words
字数代码
8000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
8KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.25 mm
最小待机电流
2 V
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
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参数对比
与MB8464R-70LLP-SK相近的元器件有:MB8464R-70LLP、MB8464R-70LLPF、MB8464R-70LLPFTR、MB8464R-70LLPFTN、MB8464R-10LLPFTN、MB8464R-10LLPFTR、MB8464R-10LLPF、MB8464R-10LLP-SK、MB8464R-10LLP。描述及对比如下:
型号 MB8464R-70LLP-SK MB8464R-70LLP MB8464R-70LLPF MB8464R-70LLPFTR MB8464R-70LLPFTN MB8464R-10LLPFTN MB8464R-10LLPFTR MB8464R-10LLPF MB8464R-10LLP-SK MB8464R-10LLP
描述 8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28 Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28 8KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 DIP DIP SOIC TSOP TSOP TSOP TSOP SOIC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.45 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 SOP, SOP28,.45 DIP, DIP, DIP28,.6
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
封装等效代码 - DIP28,.6 SOP28,.45 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 SOP28,.45 - DIP28,.6
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
最大待机电流 - 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A - 0.00001 A
最大压摆率 - 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA - 0.025 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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