MB8502S064CE-100DG,MB8502S064CE-100DG pdf中文资料,MB8502S064CE-100DG引脚图,MB8502S064CE-100DG电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MB8502S064CE-100DG相近的元器件有：MB8502S064CE-100SDG、MB8502S064CE-67LDG、MB8502S064CE-100LDG、MB8502S064CE-67SDG、MB8502S064CE-84SDG、MB8502S064CE-84LDG、MB8502S064CE-84DG、MB8502S064CE-67DG。描述及对比如下：

型号	MB8502S064CE-100DG	MB8502S064CE-100SDG	MB8502S064CE-67LDG	MB8502S064CE-100LDG	MB8502S064CE-67SDG	MB8502S064CE-84SDG	MB8502S064CE-84LDG	MB8502S064CE-84DG	MB8502S064CE-67DG
描述	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, PZMA144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	8.5 ns	8.5 ns	9 ns	8.5 ns	9 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144	144
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	-	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)

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求DSP2812+USB2.0 CY7C68001开发板的随板光盘: 哪位大侠能发一份DSP2812+USB2.0 CY7C68001开发板的随板光盘内容给我。我的QQ ...; xuyishark 微控制器 MCU

MSP430F5438 I2C学习笔记——AT24C02: 0.前言对于大多数单片机来说，I2C成了一个老大难问题。从51时代开始，软件模拟I2C成了主流...; qinkaiabc 微控制器 MCU

【功率放大器应用】基于干耦合超声检测Lamb波信号分析: 干耦合超声检测方法由于无需在待检测材料表面涂抹水或油等液体耦合剂，操作方便，移动灵活，适用于固体火...; aigtek01 下载中心专版

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重磅发文！国家机关应带头使用国产新能源汽车！: 据国家机关事务管理局网站消息，日前，国家机关事务管理局、中共中央直属机关事务管理局联合印发了《关于...; okhxyyo 汽车电子

基于AT89C51单片机设计的简易智能机器人

引言随着微电子技术的不断发展，微处理器芯片的集成程度越来越高，单片机已可以在一块芯片上同时集成CPU、存储器、定时器／计数器、并行和串行接口、看门狗、前置放大器、A／D转换器、D／A转换器等多种电路，这就很容易将计算机技术与测量控制技术结合，组成智能化测量控制系统。这种技术促使机器人技术也有了突飞猛进的发展，目前人们已经完全可以设计并制造出具有某些特殊功能的简易智能机器人。 1 设计思想与...[详细]
想要造车的苹果终于传来消息！已开始申请驱动电机专利

这年头各大科技公司都想要在汽车市场内布局一番，就连国际巨头苹果公司也不例外，不过自打上次宣布进入汽车领域之后，一直没有其它有实质性内容的消息传出，不过最近我们了解到苹果公司已经在美国开始了驱动电机专利技术的申请。众所周知，电机技术是电动车领域内重要的核心技术，而从专利介绍中我们可以了解到，苹果公司此次申请专利的电机为感应异步电机。电机由转子和定子两部分组成，定子采用笼式结构，转子则是...[详细]
邳州市40个重大项目总投资277.6亿元涵盖半导体材料和设备

中国江苏网上月30日，邳州市史福特封装LED倒装芯片光源模组项目、徐州中电熊猫微电子有限公司年产100亿只半导体引线框架项目、中磁电科非晶材料项目等40个重大项目集中开工，总投资277.6亿元，涵盖智能制造、非晶产业、现代家居、半导体材料和设备、节能环保等领域，整体呈现产业规模大、投资能力强、技术含量高等特点，这批项目的集中上马为全市2018年经济开好头、起好步提供了坚实保障。去年以来，...[详细]
Fitbit Force被召回，可穿戴设备前景堪忧

前段时间在kickstarter上出现的新产品Flyfit，其开发者说是因为不满市面上的可穿戴设备的效果，所以自己来动手设计。而今又传出Fitbit force因引起用户皮肤过敏而被召回，加上Google class的用户体验也存在不少问题，不禁让人对可穿戴设备的未来有些许担忧。 Fitbit问题是在其官方论坛上被曝光的，有用户登录论坛表示佩戴Fitbit Force会出现红...[详细]
基于Profibus现场总线的煤矿井下胶带监控系统

摘要：介绍了Profibus现场总线技术的主要特点，并结合祁东煤矿井下监控系统介绍了基于Profibus现场总线的煤矿胶带监控系统的软、硬件配置以及两者之间接口的实现方法。关键词：监控系统胶带 Profibus FIX MPI 现场总线是20世界80年代中期在国际上发展起来的。它应用在生产现场，实现微机化测量设备之间的散化、网络化、智能化方向的发展，一经产生便成为全球工业自动化技术的热点...[详细]
AI专家谈如何应对人工智能的崛起：对噩梦成真的恐惧

作为一名人工智能研究人员，我知道很多人都对AI表示忧虑。考虑到历史原因和娱乐业，有这种想法不足为奇。许多人担心我们会被机器人取代，过着和《黑客帝国》一样的日子。　　然而，这些看似无辜的虚拟程序真的会在未来为非作歹吗？我很难脱离目前还在进化的计算机模型来考虑这个问题。　　我是否会像奥本海默在造出第一枚原子弹之后评论的那样、成为“世界的毁灭者”呢？我固然会一举成名，但也许批评者们也所言不...[详细]
丰田首次公开燃料电池车“FCV-R”，“将推出轿车款”

　　丰田在“第42届东京车展2011”（公众开放日：2011年12月3～11日，东京有明国际会展中心）上，全球首次公开了轿车款燃料电池车（FCV）“FCV-R”（图1～3）。虽然还是概念车，不过“这是我们基本会按照这一概念开发的车辆”（该公司负责人）。　　丰田在2010年11月举行的“丰田环境技术发布会”上宣布，“将于2015年前后上市轿车款FCV”（丰田代表董事副社长内山田竹志）。 ...[详细]
建设医疗物联网委员建议先在三甲医院试点

针对“看病难、看病贵”这一困扰市民生活的问题，全国政协委员、中国食品药品检定研究院研究员岳秉飞向大会提交了一份《加快医疗数字化建设，提高诊疗效率》的提案，他提出，通过推进医疗物联网建设，确立患者在医疗服务中的核心地位。 “当前随着数字化技术、移动终端和物联网技术的不断发展，在提高诊疗效率方面取得一定突破，有些地方在建立数字化医院，有的在推进医疗物联网的建设，通过这些技术创新和建设，将迎来...[详细]
苹果7强迫症用户：这个AirPods有点爽

iPhone现如今如此火爆，用户中不乏像笔者这样的强迫症患者，然而近期上架的AirPods或许让这类用户开始纠结了：亮黑色的iPhone7搭配白色的耳机确实不太舒服。不过今日网络曝出的AirPods可不太一样，据说亮黑色的iPhone7和亮黑色的AirPods更配哦。亮黑色AirPods概念图（图片引自微博）　　这组图来源于经常发布苹果概念设计作品的设计师Martin Hajek的新作品...[详细]
俄专家:可靠的微芯片结构是天舟一号向前迈出的一大步

eeworld网消息，4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用的数字化技术在无人和载人航天领域都有很大前景。同时也存在一些问题。太阳耀斑发生时宇宙空间存在电离...[详细]
这个餐厅没有活人？京东机器人餐厅将于8月开幕

随着电商购物单纯拼价格、拼性价比的时代过去，电商平台传统的购物节也开始从促销节变成大秀科技“肌肉”的盛会，从卖产品向卖技术转变。在昨天举行的京东 “618”启动会上，京东公布了自主研发无人驾驶重型卡车、无人大飞机、机器人餐厅等京东全线科技产品的最新进展。其中，由机器人完成炒菜等全程服务的京东智慧餐厅将在今年8月正式亮相，京东无人配送车将于6月18日开始在上地软件园等中关村区域上岗。京...[详细]
STVD弹出"Line number 50 is out of range for "main.c"."的原因及解决办法

正在用STVD+Cosmic 32K的免费编译器调试代码，结果弹出这么一个窗口，如下图： STVD Visual Develop : Line number 50 is out of range for main.c . 其实就是无法设置断点。检查了一下，发现是第 48行代码有问题，B_UART3_Rx_OK 是个位变量，我直接让它与 5 做比较是不对的，于是凡是在这个错误下方设置...[详细]
OPPO介绍TOF 3D镜头方案：将用于下一代产品中

8月6日消息，中国手机厂商OPPO举行媒体沟通会，沟通会上介绍OPPO下一代产品将采用的3D摄像头技术。OPPO表示将在下一代产品中搭载使用TOF技术的后置摄像头。 OPPO媒体沟通会所谓TOF（Time Of Flight 飞行时间），是一种3D成像技术，通过给目标连续发送红外光，然后用传感器接收从物体返回的光，通过计算红外光飞行时间得目标物体的距离。简单来说就是在传统的2D图像...[详细]
谷歌解释为何Pixel 6/Pro的屏下指纹识别慢：采用增强安全算法

谷歌 Pixel 6 和 6 Pro 有很多值得称赞的地方，但它们的屏下指纹不在其中。　　自 Pixel 6 系列于 10 月发布以来，用户一直在抱怨其缓慢、不可靠的指纹传感器，这使得手机解锁起来很麻烦。近日，谷歌终于向用户回应了这些抱怨。　　我们很抱歉给您带来麻烦。Pixel 6 系列的指纹传感器采用增强的安全算法，在某些情况下，这些附加保护可能需要更长的时间来验证或需要与传感器...[详细]
大联大世平集团推出汽车智能矩阵大灯解决方案

力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，...[详细]