MB8502S064CE-67LDG,MB8502S064CE-67LDG pdf中文资料,MB8502S064CE-67LDG引脚图,MB8502S064CE-67LDG电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MB8502S064CE-67LDG相近的元器件有：MB8502S064CE-100SDG、MB8502S064CE-100LDG、MB8502S064CE-67SDG、MB8502S064CE-84SDG、MB8502S064CE-84LDG、MB8502S064CE-84DG、MB8502S064CE-100DG、MB8502S064CE-67DG。描述及对比如下：

型号	MB8502S064CE-67LDG	MB8502S064CE-100SDG	MB8502S064CE-100LDG	MB8502S064CE-67SDG	MB8502S064CE-84SDG	MB8502S064CE-84LDG	MB8502S064CE-84DG	MB8502S064CE-100DG	MB8502S064CE-67DG
描述	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 8.5ns, CMOS, PZMA144	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, PZMA144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns	8.5 ns	8.5 ns	9 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144	R-PZMA-N144
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144	144
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
厂商名称	-	-	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)

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北美半导体设备订单出货比B/B值连11个月达1

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商8月的3个月平均订单金额为13.5亿美元，较7月14.2亿美元减少5%，较去年同期10.6亿美元增加26.5%。出货部分，8月的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较7月13.2亿美元减少2%，较去年同期10.8亿美元增加19.5%。 8月北美半导体设备制造商B/B值1.04，虽连续2个月滑落，不过，已连续长达11个...[详细]
SimpleLink MCU—可在各个频带和协议间实现创新、加速及连接

用于连接的技术标准和平台对实时感应、通信和数据共享具有直接影响，这对于全球商业和贸易至关重要。凭借无限的设计和连接可能性，物联网（IoT）开发人员面临的挑战仍然是如何在工厂、楼宇和其他工业应用程序之间创建安全、低功耗和鲁棒的连接。选择正确的协议和正确的原型平台可能会令人生畏。为帮助您选择正确的技术， SimpleLink™连接的微控制器（MCU）支持多种连接协议，包括Zigbee®，...[详细]
HTC U11 Plus 360度渲染图曝光：6寸全面屏

9月份，日渐消沉的HTC和谷歌签署了合作协议，拿到了11亿美元的投资，王雪红当时就表示，他们将在年底推出准备了许久的U11 Plus旗舰机。　　昨晚，U11 Plus先后现身Geekbench和GFXbench跑分库，确定了骁龙835芯片、5.99寸2880x1440显示屏、4GB RAM起步、安卓8.0系统、1200万像素摄像头的配置。　　今天早些时候，爆料大神onleaks给出了U11...[详细]
YB4328示波器的结构和使用技巧

示波器是一种能够直接显示电压变化波形的电子仪器，它不仅能够观察电信号的变化过程，而且能够对波形进行测量，如测量电压的幅值、周期、频率和相位等。示波器广泛应用于电气产品的生产和科研实验中，更是家用电子产品维修的“万用仪器”。常用的示波器根据显示信号的多少，可分为单踪示波器、双踪示波器、多踪示波器，而实际工作中应用最多的是双踪示波器。示波器因为结构和工作原理复杂，使用时面板上需要调节的旋钮很多，所以...[详细]
逻辑分析仪在数字电路测试中的触发选择

1 引言　　随着数字技术的日新月异，在数字系统，特别是在计算机系统的研制、调试和故障诊断过程中，由模拟系统的时域和频域分析发展起来的传统测试方法与测试仪器往往难以奏效，于是新的数据域测试的理论、方法和相应的测试仪器不断涌现。逻辑分析仪作为数据域测试仪器中最有用、最有代表性的一种仪器，性能与功能日益完善，已成为调试与研制复杂数字系统，尤其是汁算机系统的强有力工具。　　在逻辑分析仪中，利用...[详细]
2014年32/64位芯片份额排行榜，高通夺冠

高通(Qualcomm)在2014年32/64位元核心晶片市场以26%之姿，大幅超前苹果(Apple)的10.7%、联发科7.7%市占表现，一举成为年度最大赢家；而前三家业者合计市占已近一半的市场大饼，也透露出晶片市场大者恒大的迹象。根据市场分析机构Semicast初步预估，2014年32/64位元核心晶片供应商市场排名及市占表现分别为高通26%、苹果10.7%、联发科7.7%、英特尔(...[详细]
多路舵机控制PWM发生器的设计与Proteus仿真

摘要：PWM脉宽信号调制是现代电子行业中使用较为广泛的一种脉冲信号，其典型应用就是舵机控制。以Proteus和Keil软件为基础，介绍了在Proteus环境下利用51单片机产生多路PWM脉冲的实现方法。最后以一个典型的应用实例验证了设计的可行性与可靠性。实验证明，本系统可在单片机定时器资源有限的情况下同时对多个舵机的输出转角进行控制。关键词：PWM；舵机控制；Proteus；Keil；单片机 ...[详细]
随时随地享受移动智能电视带来的大屏体验

作者：James Bucklar，德州仪器（TI）在观看喜爱的电视节目、电影和体育节目时，我赞成“屏幕越大越舒适”这一理论。好消息是价格亲民的大屏电视正变得越来越大，但像我这样渴望大尺寸画面体验的人，却常常受制于墙面空间、房屋大小和老式大屏电视机带来的眼部疲劳感。新的显示解决方案，即移动智能电视，能提供既时尚又便携的产品包装，并能放送大尺寸影像。设想一下，将看电影的欢乐时光打包随身携带，在几...[详细]
9个新型储能项目入选！国家发改委印发第一批绿色低碳先进技术示范项目清单

　　4月16日，国家发改委办公厅印发《绿色低碳先进技术示范项目清单（第一批）》。第一批示范项目清单经项目单位申报、地方审核推荐、第三方机构评审、部门及地方复核、公开征求意见等遴选审核程序从而最终确定。国家发改委在通知中明确要加强项目要素保障、强化全流程监督管理、扎实做好后续项目储备。　　第一批示范项目共47个，其中9项涉及新型储能领域。储能项目涉及重力储能、压缩空气储能、电化学储能...[详细]
东京车展丰田将主推燃料电池车

“第43届东京车展2013”（2013年11月22日～12月1日）即将开幕，各汽车厂商已开始公布参展内容。上一届也就是“第42届东京车展2011”受到了东日本大地震和泰国洪灾等的影响，本届车展由于车企业绩大幅恢复，估计将大展活力。丰田展示的主角将是燃料电池车（FCV）的概念车“TOYOTA FCV CONCEPT”（图1）。配备在汽车地板下面的燃料电...[详细]
汽车制造商“兵临城下”：争夺自动驾驶“交钥匙系统”

自动驾驶供应链的关系，正在变得越来越复杂。其中的核心问题，在于投入技术研发、验证测试及量产的成本高居不下，而且看起来像是个“无底洞”。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克曾承诺，到2020年底，将有“100万辆自动驾驶出租车”上路，充分利用特斯拉的自动驾驶技术。然而，不久后马斯克承认，他的计划有时是错误的。而且，特斯拉再次从今年11月1日起对全自动驾驶功能价格提高了1000美元。在此之...[详细]
华为智能连接设备已超10亿台，HMS月活超过5.8亿

集微网2月22日消息，今天华为举行线上新品发布会，正式推出新一代折叠屏手机Mate X2。在发布会上，华为消费者业务CEO余承东表示，虽然经历美国的多轮制裁，但在全球消费者和合作伙伴的支持下，2020年华为还是活过来了。余承东称，2020年华为手机和可穿戴设备市场份额做到中国第一，TWS耳机实现了80%的增长。华为的智能连接设备数超过10亿台，HiLink生态用户超过5000万，HMS月活...[详细]
光伏逆变器特有c知多少？

　　随着新能源观念的普及，光伏发电的应用越来越广。光伏逆变器是光伏发电系统的重要组成部分，与其相关的业界标准亦在不断的设立与完善，尤其是针对其一些特有功能提出了测试要求。本文将会为大家介绍这些特有功能及如何对其进行测量的。　　光伏逆变器是什么? 　　逆变器是一种将直流电转换成交流电的设备，其应用范围十分宽广。而光伏逆变器，则是针对光伏发电系统而设计的一种特种逆变器。　　光伏发电的核心是利用光...[详细]
学习STM32F103的ADC功能

踩坑STM32F103 三勺最近在学习STM32F103的ADC功能，居然连最简单的独立模式的单通道的电压采集都不能实现，这就不能忍了，这是对智商的侮辱。目标一：实现单通道ADC读取根据技术手册设置：设置GPIO为模拟输入模式。设置ADC1- CR2、ADC- SMPR1、 ADC0- SQR1寄存器。开启KEIL的Debug调试功能：现象1：ADC1寄存器没有被配置。原因和步...[详细]
wince下sources\sources.cmn\Makefile.def的相关作用

1：首先是Makefile.def： ———————————————————————————————————————— 在所有驱动的makefile中有!INCLUDE $(_MAKEENVROOT)makefile.def 找到(_MAKEENVROOT)makefile.def所在地方C:WINCE500PUBLICCOMMONOAKMISC（这个路径下真是很多wince的精华所在，sysg...[详细]