MC-421000A32FT-60,MC-421000A32FT-60 pdf中文资料,MC-421000A32FT-60引脚图,MC-421000A32FT-60电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC-421000A32FT-60相近的元器件有：MC-421000A32FT-80、MC-421000A32BT-60、MC-421000A32FT-70、MC-421000A32BT-70、MC-421000A32BT-80。描述及对比如下：

型号	MC-421000A32FT-60	MC-421000A32FT-80	MC-421000A32BT-60	MC-421000A32FT-70	MC-421000A32BT-70	MC-421000A32BT-80
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72
包装说明	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	80 ns	60 ns	70 ns	70 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	33554432 bi	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	NEC(日电)	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

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尼得科动力系统研发出用于冷却电动汽车驱动电机系统“E-Axle”的新型电动油泵

此次，尼得科株式会社的集团公司尼得科动力系统株式会社（旧日本电产东测）开发出了用于冷却电动汽车驱动电机系统“E-Axle”的电动油泵的新产品。驱动电机系统 “ E-Axle ” 配套电动油泵驱动电机是电动汽车的心脏，从小型轻量化、减少重稀土磁体的使用等角度出发，需要提升冷却效率，可以直接冷却热源——电机的油冷系统正在普及。尼得科动力系统新开发的电动油泵...[详细]
带USB和智能读卡器接口的C51微控制器

摘要：ATMEL公司是51单片机生产厂家之一,该公司新推出的AT8xC5122系列微处理器可支持USB和读卡器，并且具有两种封装形式，可以方便地应用于多种场合和仪器中。关键词：单片机；USB；读卡器；微控制器；AT8xC5122 １　ＡＴ８ｘＣ５１２２的特性结构Ａｔｍｅｌ公司最近又生产了一系列带ＵＳＢ和智能读卡器接口的微处理器（如ＡＴ８３Ｃ５１２２、ＡＴ８５Ｃ５１２２、ＡＴ８９Ｃ５１...[详细]
科普: 详解Honda Sensing本田安全超感系统

Honda Sensing本田安全超感系统中包括大量高科技配置，包括碰撞缓解制动系统、车道保持辅助系统、全速段自适应巡航控制系统和车道偏离警示系统。全速段的ACC自适应巡航系统在低速跟车甚至塞车的时候都同样管用，它能够通过前面的毫米波雷达和单目摄像头来监测前面的路况，和前车保持足够的安全距离，安全车距还有四段可以调节。在车停了3秒以上的时候，只需要轻点一下油门，ACC就会重新启动，继...[详细]
新能源汽车补贴退坡众生相：“裸泳者”尽显

7月的新能源汽车市场，罕见地出现了集体失速的现象。数据不会说谎。 8月9日，乘联会公布的最新数据显示，7月份狭义新能源乘用车批发销售6.88万辆，同比下降3%，环比6月下降48%；中汽协的数据也显示，今年7月，新能源汽车产销完成8.4万辆和8.0万辆，环比下降37.2%和47.5%，同比下降6.9%和4.7%。其中，纯电动汽车降幅更为明显，其7月销量为4.8万辆，环比下降58.3%。 ...[详细]
快速、可伸缩的存储才可支持HPC和AI的计算

根据定义，HPC（高性能计算）始终处于计算的最前沿，推动处理器、系统和软件设计方面的创新，最终进入更主流的计算系统。随着我们迈向百万兆时代，机器学习和数据分析正在创造许多最具挑战性的HPC工作负载。这意味着数据处理和存储，以及在必要时与供应商无关的需求，在构建HPC堆栈时变得越来越重要，并从中获得最大收益。那么，目前的技术水平如何，在短期内可能会发生什么变化呢？ HPC的诞生是为了满足...[详细]
AVR单片机IIC实验

//芯片ATMEGA16 晶振8mhz #include iom16.h #include intrinsics.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int //----------------------------- uchar str1 ={ IIC TEST }; //--------------...[详细]
从汽车电子开发者大会到汽车创新峰会，英飞凌扩大朋友圈

日前，英飞凌召开了首届英飞凌汽车创新峰会（IACE）暨第十届汽车电子开发者大会（IADC），自2012年起，英飞凌开始举办IADC大会，旨在为本土合作伙伴搭建产业链的沟通桥梁，通过互联互通的汽车电子生态圈平台，打通上下游各环节，助力本土研发的产业化进程，建设更为完善的产业生态环境。此次大会命名从开发者大会到创新峰会，意味着英飞凌进一步扩大了汽车电子相关产业的生态圈，同时也将更多的创新带入至汽...[详细]
Li-Fi 和 LED技术的结合将展现更美好的前景

以前，光源只是独立的装置，其唯一目的就是为某个特定区域照明，但这种状况已经一去不复返。我们生活中日益提高的连通性和对于数据依赖的增加意味着光源的作用正在发生改变。互联照明系统（CLS），采用发光二极管（LED）技术和物联网（IoT）连接，现在能够使设计工程师既可以提供照明，又能传输数据。这为节省能源，并为个人、企业和社区提供新的服务和便利开辟了新的机会。越来越多的互联照明系统采用Li...[详细]
“德阳造”水上智能清污机器人一次可收集500公斤垃圾

12月19日上午，在德阳旌湖下游柳梢堰附近，一只巨型的“金鱼”正慢悠悠地游来游去，附近的水草垃圾不断地被它“吃掉”……原来，这是一台“德阳造”的水上智能清污机器人。当天上午，国家水利部的专家们正在对它进行鉴定。 “德阳造”水上智能清污机器人在工作中。周鸿摄据介绍，这台清污机器人是四川东方水利公司研发的水上智能清污机器人第一代产品，它前面有两把像扫把一样的“聚料机械手”，先将垃圾聚拢，然后通过...[详细]
欧菲光：7P光学镜头已量产，8P镜头项目已研发成功

8月13日，欧菲光在互动平台表示，团队历经多年技术攻坚，突破高端镜头技术壁垒，一亿像素7P光学镜头已量产，长焦镜头、微距镜头和超广角镜头等多性能产品，均已进入国内主流手机厂商镜头供应链。与此同时，8P镜头项目也已研发成功，目前处于试产阶段。据了解，凭借光学创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势，欧菲光实现了从单摄到双摄、多摄模组的升级，并凭借自主开发的AA对焦工艺、高自动化水平的产线和大规...[详细]
Android P支持HEIC图片格式让图片占更小的空间

　Android P的一个杀手级新特性是支持全新的HEIC（High Efficiency Image Format）的图像格式，相比传统的JPEG格式，HEIC在画质没有损耗的前提下，其存储空间只要前者的一半，这能让用户可以更高效的利用存储空间，对小存储设备来说更是福音。然而遗憾的是，这个功能并不支持那些小存储低端机型。　　主要原因就是硬件条件了。据悉，要拍摄HEIC格式的图片需要手机硬...[详细]
中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难发力10-28nm等成熟制程

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]
专利诉讼你来我往，高通与Broadcom交恶无休止

无线技术供应商高通(Qualcomm)日前再次入禀法院，诉讼宽带技术公司Broadcom侵犯其专利，这进一步升级了两家公司长久以来的法律纠纷。高通公司此次入禀San Diego联邦法院，控告Broadcom公司盗用其商业秘密，涉及到高通公司开发和经销的WCDMA基带芯片产品以及这些产品所附带的多媒体功能，构成了不公平竞争。控诉同时指控Broadcom侵犯高通公司美国专利号6,717,908，制造...[详细]
我国光伏多晶硅生产工艺有了革命性进步

　 11月18日，河北英利集团对外宣布，旗下六九硅业有限公司多晶硅一期项目首次采用新硅烷法生产多晶硅，使我国多晶硅生产工艺有了革命性的进步。　　据六九硅业有限公司生产部副经理康谭介绍，与国内大多数多晶硅生产厂家不同，该项目首次采用的新硅烷法生产多晶硅，具有其他传统工艺方法无可比拟的节能、环保等巨大优势。新工艺生产中不产生难处理的四氯化硅等废弃物，同时综合耗电可降低38%，生产成本降至28...[详细]
派克推出线控转向反馈的下一代技术

外媒报道，运动和控制技术公司派克汉尼汾（Parker Hannifin）推出LORD力反馈装置（FFD）。这是一种集成解决方案，结合了转向传感器、用于实现瞬时和平稳转向感觉的磁响应可变制动器，以及用于主动转向功能的电机。图片来源：派克汉尼汾 “我们对线控转向（SbW）反馈的下一步感到兴奋。随着电动转向的普及，劳动力继续向经验不足的操作员转移，OEM将面临开发舒适、直观且易于操作的机器...[详细]