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MC14049UBCP

4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件:MC14049UBCP

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
其他特性
IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列
4000/14000/40000
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e0
长度
19.175 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
INVERTER
功能数量
6
输入次数
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)
60 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)
18 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与MC14049UBCP相近的元器件有:MC14049UBCL、MC14049UBD、MC14049UBDR2。描述及对比如下:
型号 MC14049UBCP MC14049UBCL MC14049UBD MC14049UBDR2
描述 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP, SOP, SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown
其他特性 IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 19.175 mm 19.495 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 60 ns 60 ns 60 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.44 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
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器件捷径:
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