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MC14049UBD

4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件:MC14049UBD

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列
4000/14000/40000
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e0
长度
9.9 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
INVERTER
功能数量
6
输入次数
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)
60 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
18 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
3.9 mm
参数对比
与MC14049UBD相近的元器件有:MC14049UBCL、MC14049UBCP、MC14049UBDR2。描述及对比如下:
型号 MC14049UBD MC14049UBCL MC14049UBCP MC14049UBDR2
描述 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown
其他特性 IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.9 mm 19.495 mm 19.175 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 60 ns 60 ns 60 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 4.44 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
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