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MC145145P1DS

IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDIP-T18
JESD-609代码
e0
端子数量
18
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP18,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与MC145145P1DS相近的元器件有:MC145145LDS、MC145145P1、MC145145L1、MC145145LD。描述及对比如下:
型号 MC145145P1DS MC145145LDS MC145145P1 MC145145L1 MC145145LD
描述 IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-XDIP-T18 R-PDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 18 18 18 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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