MC14555BCP,MC14555BCP pdf中文资料,MC14555BCP引脚图,MC14555BCP电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

NXP(恩智浦)

包装说明

DIP, DIP16,.3

Reach Compliance Code

unknown

JESD-30 代码

R-PDIP-T16

JESD-609代码

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大I（ol）

0.00064 A

功能数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP16,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5/15 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

440 ns

认证状态

Not Qualified

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

参数对比

与MC14555BCP相近的元器件有：MC14556BCLD、MC14556BCLDS、MC14555BALD、MC14555BALDS、MC14555BCPS、MC14556BALD。描述及对比如下：

型号	MC14555BCP	MC14556BCLD	MC14556BCLDS	MC14555BALD	MC14555BALDS	MC14555BCPS	MC14556BALD
描述	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)