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MC14555BCPS

IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
OTHER DECODER/DRIVER
功能数量
2
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5/15 V
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与MC14555BCPS相近的元器件有：MC14556BCLD、MC14556BCLDS、MC14555BCP、MC14555BALD、MC14555BALDS、MC14556BALD。描述及对比如下：
型号 MC14555BCPS MC14556BCLD MC14556BCLDS MC14555BCP MC14555BALD MC14555BALDS MC14556BALD
描述 IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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器件捷径:
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