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MC54HC4352J

4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
20
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
模拟集成电路 - 其他类型
DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码
R-CDIP-T20
JESD-609代码
e0
长度
24.515 mm
标称负供电电压 (Vsup)
-6 V
信道数量
4
功能数量
1
端子数量
20
标称断态隔离度
40 dB
最大通态电阻 (Ron)
140 Ω
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电流 (Isup)
0.16 mA
标称供电电压 (Vsup)
6 V
表面贴装
NO
最长断开时间
15 ns
最长接通时间
15 ns
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MC54HC4352J相近的元器件有:MC74HC4352N、MC74HC4352DWR2、MC74HC4352DW。描述及对比如下:
型号 MC54HC4352J MC74HC4352N MC74HC4352DWR2 MC74HC4352DW
描述 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO20, SOIC-20 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO20, SOIC-20
包装说明 DIP, DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-CDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 24.515 mm 26.415 mm 12.8 mm 12.8 mm
标称负供电电压 (Vsup) -6 V -6 V -6 V -6 V
信道数量 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
标称断态隔离度 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB
最大通态电阻 (Ron) 140 Ω 140 Ω 140 Ω 140 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电流 (Isup) 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA
标称供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
表面贴装 NO NO YES YES
最长断开时间 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
最长接通时间 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm
零件包装代码 DIP - SOIC SOIC
针数 20 - 20 20
Base Number Matches 1 1 1 -
封装等效代码 - DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4
电源 - 2/12 V 2/12 V 2/12 V
切换 - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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