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MC68HC11K1

MICROCONTROLLER

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknow
技术
CMOS
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与MC68HC11K1相近的元器件有:MC68HC11K1CFN4、MC68HC711K4CFU4、MC68HC711K4CFN4、MCHC711KS2MFNE4、MC711K4VFUE4R、MC711K4VFNE4、MC68HC11KS2FN、MC68HC11KS2PU。描述及对比如下:
型号 MC68HC11K1 MC68HC11K1CFN4 MC68HC711K4CFU4 MC68HC711K4CFN4 MCHC711KS2MFNE4 MC711K4VFUE4R MC711K4VFNE4 MC68HC11KS2FN MC68HC11KS2PU
描述 MICROCONTROLLER IC MCU 8BIT ROMLESS 84PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 , QCCJ, LDCC84,1.2SQ QFP, QFP80,.68SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ - - - PLASTIC, LCC-68 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80
Reach Compliance Code unknow not_compliant not_compliant not_compliant unknown - unknown unknown unknown
技术 CMOS HCMOS HCMOS HCMOS - - - HCMOS HCMOS
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 符合 - 符合 不符合 不符合
零件包装代码 - LCC QFP LCC - - - LCC QFP
针数 - 84 80 84 - - - 68 80
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 - - - EAR99 EAR99
具有ADC - YES YES YES - - - YES YES
地址总线宽度 - 16 16 16 - - - 16 16
位大小 - 8 8 8 - - - 8 8
CPU系列 - 6800 6800 6800 - - - 6800 6800
最大时钟频率 - 16 MHz 16 MHz 16 MHz - - - 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 - NO NO NO - - - NO NO
DMA 通道 - NO NO NO - - - NO NO
外部数据总线宽度 - 8 8 8 - - - 8 8
JESD-30 代码 - S-PQCC-J84 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84 - - - S-PQCC-J68 S-PQFP-G80
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - - - e0 e0
长度 - 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - - 24.2062 mm 14 mm
湿度敏感等级 - 4 2 4 - - - 3 3
I/O 线路数量 - 62 62 62 - - - 51 51
端子数量 - 84 80 84 - - - 68 80
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C - - - 70 °C 70 °C
PWM 通道 - YES YES YES - - - YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QCCJ QFP QCCJ - - - QCCJ LQFP
封装等效代码 - LDCC84,1.2SQ QFP80,.68SQ LDCC84,1.2SQ - - - LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE - - - SQUARE SQUARE
封装形式 - CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER - - - CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - 220 220 220 - - - 220 220
电源 - 5 V 5 V 5 V - - - 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 768 768 768 - - - 1024 1024
ROM可编程性 - MROM OTPROM OTPROM - - - MROM MROM
座面最大高度 - 4.57 mm 2.45 mm 4.57 mm - - - 4.572 mm 1.6 mm
速度 - 4 MHz 4 MHz 4 MHz - 4MHz - 4 MHz 4 MHz
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V - - - 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES - - - YES YES
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - J BEND GULL WING J BEND - - - J BEND GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - - - 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 - QUAD QUAD QUAD - - - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 - - - 30 30
宽度 - 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - - 24.2062 mm 14 mm
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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