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MC68HC11KS2PU

8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
QFP
包装说明
14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80
针数
80
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
具有ADC
YES
地址总线宽度
16
位大小
8
CPU系列
6800
最大时钟频率
16 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-PQFP-G80
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
51
端子数量
80
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装等效代码
LDCC68,1.0SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
220
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
1024
ROM(单词)
32768
ROM可编程性
MROM
座面最大高度
1.6 mm
速度
4 MHz
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
HCMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与MC68HC11KS2PU相近的元器件有:MC68HC11K1CFN4、MC68HC711K4CFU4、MC68HC711K4CFN4、MCHC711KS2MFNE4、MC711K4VFUE4R、MC711K4VFNE4、MC68HC11KS2FN、MC68HC11K1。描述及对比如下:
型号 MC68HC11KS2PU MC68HC11K1CFN4 MC68HC711K4CFU4 MC68HC711K4CFN4 MCHC711KS2MFNE4 MC711K4VFUE4R MC711K4VFNE4 MC68HC11KS2FN MC68HC11K1
描述 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80 IC MCU 8BIT ROMLESS 84PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 - 符合 不符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFP LCC QFP LCC - - - LCC -
包装说明 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80 QCCJ, LDCC84,1.2SQ QFP, QFP80,.68SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ - - - PLASTIC, LCC-68 ,
针数 80 84 80 84 - - - 68 -
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant unknown - unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - - - EAR99 -
具有ADC YES YES YES YES - - - YES -
地址总线宽度 16 16 16 16 - - - 16 -
位大小 8 8 8 8 - - - 8 -
CPU系列 6800 6800 6800 6800 - - - 6800 -
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz - - - 16 MHz -
DAC 通道 NO NO NO NO - - - NO -
DMA 通道 NO NO NO NO - - - NO -
外部数据总线宽度 8 8 8 8 - - - 8 -
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84 - - - S-PQCC-J68 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - - - e0 -
长度 14 mm 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - - 24.2062 mm -
湿度敏感等级 3 4 2 4 - - - 3 -
I/O 线路数量 51 62 62 62 - - - 51 -
端子数量 80 84 80 84 - - - 68 -
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C - - - 70 °C -
PWM 通道 YES YES YES YES - - - YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LQFP QCCJ QFP QCCJ - - - QCCJ -
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC84,1.2SQ QFP80,.68SQ LDCC84,1.2SQ - - - LDCC68,1.0SQ -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - - - SQUARE -
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER - - - CHIP CARRIER -
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 220 - - - 220 -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - - - 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - - Not Qualified -
RAM(字节) 1024 768 768 768 - - - 1024 -
ROM可编程性 MROM MROM OTPROM OTPROM - - - MROM -
座面最大高度 1.6 mm 4.57 mm 2.45 mm 4.57 mm - - - 4.572 mm -
速度 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz - 4MHz - 4 MHz -
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - - 5.5 V -
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - - 4.5 V -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V - - - 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES - - - YES -
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS - - - HCMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - - COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING J BEND - - - J BEND -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - - - 1.27 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD - - - QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 - - - 30 -
宽度 14 mm 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - - 24.2062 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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