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MC74AC174DC

D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
包装说明
SOP,
Reach Compliance Code
unknown
系列
AC
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
长度
9.9 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
位数
6
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)
9 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
3.9 mm
最小 fmax
100 MHz
Base Number Matches
1
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参数对比
与MC74AC174DC相近的元器件有:MC74ACT174NC、MC74AC174NC、MC74AC174DCR1、MC74ACT174DCR1、MC74ACT174DC。描述及对比如下:
型号 MC74AC174DC MC74ACT174NC MC74AC174NC MC74AC174DCR1 MC74ACT174DCR1 MC74ACT174DC
描述 D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
包装说明 SOP, PLASTIC, DIP-16 DIP, SOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AC ACT AC AC ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 19.175 mm 19.175 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 9 ns 11.5 ns 9 ns 9 ns 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.44 mm 4.44 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 100 MHz 140 MHz 100 MHz 100 MHz 140 MHz 140 MHz
厂商名称 - Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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