MC74ACT174DC,MC74ACT174DC pdf中文资料,MC74ACT174DC引脚图,MC74ACT174DC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC74ACT174DC相近的元器件有：MC74ACT174NC、MC74AC174NC、MC74AC174DC、MC74AC174DCR1、MC74ACT174DCR1。描述及对比如下：

型号	MC74ACT174DC	MC74ACT174NC	MC74AC174NC	MC74AC174DC	MC74AC174DCR1	MC74ACT174DCR1
描述	D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
包装说明	SOP,	PLASTIC, DIP-16	DIP,	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	AC	AC	AC	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	19.175 mm	19.175 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	11.5 ns	11.5 ns	9 ns	9 ns	9 ns	11.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	4.44 mm	4.44 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最小 fmax	140 MHz	140 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	140 MHz
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

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51单片机学习精髓之单片机学习板制作过程

有很多新人问怎么焊接单片机学习板，应下面我亲自焊接个最小系统，下面是所需元器件及焊接过程，说得可能比较细，比较繁琐，只盼不要起到反面作用，就很高兴了。 1、10*10万用板一块（下左） 2、DIP40单片机锁紧座一个（下中） 3、复位电路：有一个按键、1K和10K电阻各一个、10uF电容一个（下右） 4、晶振电路：一个12M晶振、两个30PF的瓷片电容（如下左） 5、稳压电路：一个D...[详细]
三星LG均考虑将中国LCD生产线转成OLED

据国外媒体报道，三星电子一位未具名的高管近日表示，该公司考虑将三星显示器公司设在中国苏州的第8.5代液晶面板厂在2015年年初或2015年下半年转换为OLED面板厂，对于这种考虑的原因，三星电子高管表示，液晶电视市场竞争已过于拥挤，在无法继续创造利润的情况下，液晶电视势必会被淘汰，而OLED TV是带动市场成长的最佳选择。有此种考虑的不仅三星一家，韩国另一家面板厂LG Di...[详细]
谷歌进军智能服装导电纤维概念股临风

用手指轻触身穿的衣服就能开关灯具，这在2016年就会成真。近日，谷歌在年度开发大会上发布“缇花计划”，与服装品牌Levi's（李维斯）合作研发具有轻触式遥控功能的智能导线纤维服饰，预计明年秋季面世。《每日经济新闻》记者注意到，在全球可穿戴设备的浪潮下，智能服装作为细分切入点，已有多家公司在产品端布局，该领域被信息技术顾问公司Gartner评为最具潜力可穿戴设备。A股市场上相关概念股，...[详细]
基于思岚SLAMWARE，如何快速集成机器人通用底盘？

机器人通用底盘部分如何快速集成？本文主要基于思岚科技的SLAMWARE解决方案的机器人底盘部分集成，主要分为硬件集成、结构集成和固件集成这几部分，以下将为大家详细讲解！硬件集成： -基于SLAMWARE底层部分的硬件集成主要有两种集成方式： -基于Slamware Breakout评估板的集成； -直接集成Slamware Core；（通俗来讲，两者的区别在于是否有带有MCU的开发板） ...[详细]
华为P40 Pro外形宣传视频曝光：陶瓷机身珠圆玉润

距离华为3月26日发布P40系列越来越近，经查，泰国广播和电信委员会已向华为P40 5G和P40 Pro 5G新机办法入网证书。　　两款新机的产品型号分别是ANA-NX9（“安娜公主”）和ELS-NX9（“艾莎公主”），遗憾的是，其它硬件方面的信息不详。　　与此同时，国外爆料人上传了一段P40系列的预热视频，从制作的精良程度来看应该泄露自官方。小视频中，P40 Pro的庐山真面目虽然...[详细]
低阻抗、高通流、主打电源应用，纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311

2024年5月23日，上海—— 纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片，是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。随着储能、充电桩、电源（UPS等）等市场的快速发展，对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、精确地...[详细]
MC33035在直流无刷电机控制系统中的应用

1 MC33035功能介绍 MC33035是安森美公司推出的第二代无刷直流电机控制专用集成电路，主要组成部分包括转子位置传感器译码电路、带温度补偿的内部基准电源、频率可设定的锯齿波振荡器、误差放大器、脉宽调制(PWM)比较器、输出驱动电路、欠压封锁保护、芯片过热保护等故障输出电路和限流电路等。MC33035的典型控制功能包括PWM速度控制、使能控制(启动或停止)、正反转控制、相位选择和制动控制...[详细]
DH4-20电路原理图与测试

DH4-20电路原理图与测试 ①.静态零电平4mA调节范围：测试条件：VCC=24V UIN=0V（静态）步骤：改变RP1使UIN=0V，改变RP2观察IOUT的最大值和最小值。 IOUT 实测值（mA） RP2↓ 最小值3mA±0.3mA ...[详细]
3μcos_II在InfineonC164CI十六位单片机上的移植实现

引言 μc/osII功能强大，支持56个用户任务，其内核为占先式，支持信号量、邮箱、消息队列等多种常用的进程间通信机制。现已成功应用到众多商业嵌入式系统中，是一个成熟稳定的实时内核。与大多商用RTOS不同的是 μc/osII公开所有的源代码，90% 的代码使用标准的ANSIC语言书写，程序可读性强，移植性好，同时它可免费获得，即使商业应用也只收取少量的许可费用。因此，对μc/osI...[详细]
报告称iOS一季企业市场份额为78% 超安卓三倍

北京时间3月8日晚间消息，云存储公司Egnyte的报告显示，iPhone和iPad在企业市场所占的份额继续超过Android设备。今年第一季度的初步数据表明，iPhone所占份额为48%，iPad为30%，Android设备为22%，其他操作系统的份额仅有1%。　　这份新报告追踪了10万个Egnyte用户，其中iOS所占的比例不断上升。Egnyte为各种规模的企业提供在线存储、文件分享和...[详细]
中国一汽研新能源智能网联创新试验基地总投资 26.9 亿元

中国一汽研发总院新能源智能网联创新试验基地宣布投建，基地总规划面积 26.6 万平方米，总投资 26.9 亿元。据介绍，中国一汽新能源智能网联创新试验基地以建设世界一流创新试验区为目标，主要由旗安创新区、旗源创新区、旗智创新区构成，将形成研发创新人才圈和新能源智能网联产业落地圈相结合的“三区两圈”研发创新模式。其中，旗安创新功能区包含模拟创新碰撞安全试验、行人主被动安全试验、模块安全...[详细]
解析苹果A5与A4处理器的发展路线

苹果公司的iPad2刚刚公布才不到一个月时间。人们对这款新上市产品的分析已经是铺天盖地，从smartcover里面内嵌磁铁的设计，到A5处理器的核心布置图等等就已经在产品正式发布上市后几天之内公诸于世。而在轰轰烈烈的第一轮iPad2解密潮结束之后，恐怕新一轮iPad5的详细电路分析也已经在出台的准备过程中。　　　　一年前，当苹果A4处理器面世的时候，人们同样对这款产品进行了分析，当时...[详细]
盘点CES 2018中的AR，都有哪些神奇技术

CES 2018大会已经降下帷幕。在这篇来自于Karl Guttag的文章中，记者希望与大家一同回顾今年CES大会的 AR 技术与设备。由于涉及内容太多，Karl Guttag没加入太多比较深入的分析，而是以图片+短评的方式入手。但“衍射波导 ”除外，因为关于这方面的相关技术有很多，而且这是关于微软 Hololens和Magic Leap的主要话题。 1. Lumus波导下面是波导厂...[详细]
5G射频将带给封装产业怎样的机会

据麦姆斯咨询报道，5G已经到来，各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。5G将重新定义射频（RF）前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段（如3GPP在R15中所定义的sub-6 GHz和毫米波（mm-wave））给产业界带来了巨大挑战。 LTE的发展，尤其是载波聚合技术的应用，导致当今智能手机中的复杂架构。同时，RF电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势，使...[详细]
重新定义未来的可信根架构

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上，莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块（TPM）技术的...[详细]