型号
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| 型号 | MCM145101-8P | MCM5101C80 | MCM5101P80 |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC | IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC | IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP22,.4 | DIP, DIP22,.4 | DIP, DIP22,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 800 ns | 800 ns | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T22 | R-XDIP-T22 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bit | - |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - |
| 内存宽度 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 22 | 22 | - |
| 字数 | 256 words | 256 words | - |
| 字数代码 | 256 | 256 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 256X4 | 256X4 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP22,.4 | DIP22,.4 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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