型号 | MCM5101P80 | MCM5101C80 | MCM145101-8P |
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描述 | IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC | IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC | IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP22,.4 | DIP, DIP22,.4 | DIP, DIP22,.4 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
最长访问时间 | - | 800 ns | 800 ns |
JESD-30 代码 | - | R-XDIP-T22 | R-PDIP-T22 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
内存密度 | - | 1024 bit | 1024 bit |
内存集成电路类型 | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | - | 4 | 4 |
端子数量 | - | 22 | 22 |
字数 | - | 256 words | 256 words |
字数代码 | - | 256 | 256 |
工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
组织 | - | 256X4 | 256X4 |
输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | - | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | DIP | DIP |
封装等效代码 | - | DIP22,.4 | DIP22,.4 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | - | NO | NO |
技术 | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |