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MCM6206NP17

32KX8 STANDARD SRAM, 17ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Motorola ( NXP )

厂商官网：https://www.nxp.com

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP28,.3
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
17 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
34.67 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.57 mm
最大待机电流
0.02 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.155 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
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参数对比
与MCM6206NP17相近的元器件有：MCM6206NP20、MCM6206NJ25R2、MCM6206NJ17R2、MCM6206BNJ35R2、MCM6206NJ15R2、MCM6206NJ20、MCM6206NJ20R2、MCM6206NJ15。描述及对比如下：
型号 MCM6206NP17 MCM6206NP20 MCM6206NJ25R2 MCM6206NJ17R2 MCM6206BNJ35R2 MCM6206NJ15R2 MCM6206NJ20 MCM6206NJ20R2 MCM6206NJ15
描述 32KX8 STANDARD SRAM, 17ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 32KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 32KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 32KX8 STANDARD SRAM, 17ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 32KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 32KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 32KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 32KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ, SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ28,.34 SOJ, SOJ28,.34
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 17 ns 20 ns 25 ns 17 ns 35 ns 15 ns 20 ns 20 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28
长度 34.67 mm 34.67 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP SOJ SOJ SOJ - SOJ SOJ SOJ
针数 28 28 28 28 28 - 28 28 28
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON - - COMMON COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - - e0 e0 e0
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.3 SOJ28,.34 SOJ28,.34 - - SOJ28,.34 SOJ28,.34 SOJ28,.34
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A - - 0.02 A 0.02 A -
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V -
最大压摆率 0.155 mA 0.15 mA 0.14 mA 0.155 mA - - 0.15 mA 0.15 mA -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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