MCM6206NP20,MCM6206NP20 pdf中文资料,MCM6206NP20引脚图,MCM6206NP20电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MCM6206NP20相近的元器件有：MCM6206NJ25R2、MCM6206NJ17R2、MCM6206BNJ35R2、MCM6206NJ15R2、MCM6206NJ20、MCM6206NJ20R2、MCM6206NP17、MCM6206NJ15。描述及对比如下：

型号	MCM6206NP20	MCM6206NJ25R2	MCM6206NJ17R2	MCM6206BNJ35R2	MCM6206NJ15R2	MCM6206NJ20	MCM6206NJ20R2	MCM6206NP17	MCM6206NJ15
描述	32KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	32KX8 STANDARD SRAM, 17ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	32KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	32KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	32KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	32KX8 STANDARD SRAM, 17ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	DIP, DIP28,.3	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34	SOJ,	SOJ,	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34	DIP, DIP28,.3	SOJ, SOJ28,.34
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	25 ns	17 ns	35 ns	15 ns	20 ns	20 ns	17 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28
长度	34.67 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	34.67 mm	18.415 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	4.57 mm	3.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	-	SOJ	SOJ	DIP	SOJ
针数	28	28	28	28	-	28	28	28	28
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	DIP28,.3	SOJ28,.34	SOJ28,.34	-	-	SOJ28,.34	SOJ28,.34	DIP28,.3	SOJ28,.34
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	-	-	0.02 A	0.02 A	0.02 A	-
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
最大压摆率	0.15 mA	0.14 mA	0.155 mA	-	-	0.15 mA	0.15 mA	0.155 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

有关2812的资料其寄存器都没有地址,谁那有?: 有关2812的资料其寄存器都没有地址,所见的都是C语言的头文件,用了结构体和共用体,找不出起物理地址...; tigerlikes 微控制器 MCU

DSP新手有几个问题请教，希望各位大神解答一下，谢谢！: 问题1：进行三角运算的时候，请问以什么样的方式是比较快的？我现在是用了官网下载的c67fastM...; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

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库克电路(CUK)电路基本结构

库克电路(CUK)电路基本结构电路工作过程 1、VT开通，电感L1充电储能，电容C1向电容C充电并向负载放电、对L2充电，由于C1上的电压作用，二极管VD 关断。 2、VT关断，电感L1向电容C1转移能量，电容C1充电，电感 L2续流导致VD开通，L2向电容C充电并向负载放电。 3、电容C1上电压高于输出电压和输入电压。 ...[详细]
散热技术方法是LED产品的制胜关键

随着 LED 材料及封装技术的不断演进，促使 LED产品亮度不断提高，LED的应用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的 LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而吸引业者积极投入。　　最初的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突...[详细]
MSP430 ADC12模块的组成_ADC12寄存器说明

　　一、简单介绍：　　ADC12模块中是由以下部分组成：输入的16路模拟开关（外部8路，内部4路），ADC内部电压参考源，ADC12内核，ADC时钟源部分，采集与保持/触发源部分，ADC数据输出部分，ADC控制寄存器等组成。　　四种采样模式：　　（1）单通道单次转换模式　　（2）序列通道单词转换模式　　（3）单通道多次转换模式　　（4）序列通道多次转换模式　　个人觉得（3...[详细]
泰克实时频谱仪在EMI一致性测试的应用

【测试原理】泰克EMI传导及辐射测试方案基于实时频谱仪RSA300/500/600系列，配合LISN 以及专用EMCVU软件，实现被测物的传导测试；采用天线（高配）或者CDN(低配)结合EMCVU软件，实现被测物的辐射测试。高性价比方案为工程师在研发阶段能进行EMI摸底，保证一次性通过EMI一致性性认证。【测试平台搭建】【测试结果】【方案配置】 1、传导方案：RSA306B/R...[详细]
或为芯片制造业提供30%税收抵免！韩最快本周公布新战略

据韩国先驱报报道，随着全球半导体行业竞争持续升温，韩国政府预计最快在本周四公布所谓的“K-semiconductor belt”战略。据悉，该战略将包含对芯片制造研发与设施投资的税收抵免政策。据悉，韩国贸易、工业和能源部目前正在考虑修订相关法律，将半导体定义为新的增长引擎和核心技术类别，可以享受20%~30%的税收抵免。该部门还在考虑为半导体设施投资创建一个新的税收抵免分类。韩国财政部部长洪...[详细]
CAN、USART、SPI、SCI等常见总线技术介绍

　　任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接，但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连接，那么连线将会错综复杂，甚至难以实现。为了简化硬件电路设计、简化系统结构，常用一组线路，配置以适当的接口电路，与各部件和外围设备连接，这组共用的连接线路被称为总线。采用总线结构便于部件和设备的扩充，尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。　　微机中总...[详细]
日产新能源未来如何发展？e-POWER了解一下

毫无疑问，没有人会怀疑日产的发动机技术，一代神机VQ系列发动机连续十四年获得“沃德十佳发动机”，从1994年的诞生的第一台VQ发动机开始，每一台VQ系列发动机都有着相同的DNA，VQ发动机都拥有高效，静谧，平顺，轻量化，高兼容性和高可靠性的特点，无论是VQ20DE还是VQ35DE，VQ系列发动机可以说是“技术日产”四个字最好的证明。新时代的VC-TURBO继续延续VQ系列的强大性能，再次拿下“沃...[详细]
单片机概述、应用及发展

单片机是一种集成电路芯片，采用超大规模技术把具有数据处理能力(如算术运算，逻辑运算、数据传送、中断处理)的微处理器(CPU)，随机存取数据存储器(RAM)，只读程序存储器(ROM)，输入输出电路(I/O口)，可能还包括定时计数器，串行通信口(SCI)，显示驱动电路(LCD或LED驱动电路)，脉宽调制电路(PWM)，模拟多路转换器及A/D转换器等电路集成到一块单块芯片上，构成一个最小然而完善的计算机...[详细]
因韩企入驻，中国锂电池产业会产生什么影响

韩国电池企业在中国新能源汽车市场失去了高速发展的三年，如今正厉兵秣马，趁着当前中韩关系保持良好发展态势，韩企正准备继续在中国加大投资增加产能。那么韩国电池企业进入中国市场应该如何看待呢？韩国电池的引入与否，争议很大，2016年初到2018年中这三年，确实造成了一些影响。首先，韩国电芯无法获取补贴，大巴和部分乘用车企业只能在国内电芯企业里选择，客观上助长了国内电芯企业大举投资，造成一段时间...[详细]
张忠谋：芯片进入一个成熟与平稳增长时期

　　台积电(TSMC)董事长张忠谋在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲,MorrisChang表示,2011年,全球半导体产业将会出现7%的增长,并且,在2011年至2014年间,全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达到4.2%。　　　　世界顶尖纯晶圆代工芯片制造商负责人表示,芯片产业已经进入了最后的S形曲线发展阶段,即进入一个成熟与平稳增长时期。　　　　张忠谋曾表...[详细]
工程用红外测温仪及选型

　　红外测温仪工作原理　　红外测温仪由光学系统，光电探测器，信号大器及信号处理。显示输出等部分组成。光学系统汇聚其视场内的目标红外辐射能量，红外能量聚焦在光电探测器上并转变为相应的电信号，该信号再经换算转变为被测目标的温度值。　　使用红外测温仪的益处　　便捷！红外测温仪可快速提供温度测量，在用热偶读取一个渗漏连接点的时间内，用红外测温仪几乎可以读取所有连接点的温度。另外由于红外测温仪...[详细]
莱迪思mVision2.0：开启嵌入式智能视觉应用新时代

全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求正促使各行业企业在其系统中集成智能嵌入式视觉技术，以支持人员侦测、非接触式人机交互和更强大的AR/VR功能，同时使用智能机器视觉技术来提高制造水平和产量。Allied Market Research的数据显示，2019年全球机器视觉系统市场规模为297亿美元，到2027年预计将达到749亿美元，2020年到2027年的复合年增长率约为11.3％。 ...[详细]
单片机在车辆蓄电池报警器中的设计应用

　　在分析比较几种常见蓄电池剩余电量检测方法的基础上，介绍了利用MSP430 单片机设计车辆蓄电池报警器的工作要点。该报警器实现了特定条件下蓄电池剩余电量指示，蓄电池内阻大报警，充电电压过高报警，非规范启动（单次起动时间超过5 s 、两次启动间隔时间少于15 s 、连续启动次数超过3 次）发动机提示报警等功能，具有实用价值。　　蓄电池是汽车上的重要部件，不仅为发动机启动提供动力，而且为用电设...[详细]
新iPhone导入使用LCP材质FPC天线,传信维出局

集微网消息，根据苹果供应链透露，为了让2018年产品全面支持4×4MIMO，和为下一代5G产品补路，苹果2018全系列iPhone，iPad，iWatch，均导入使用LCP材质的FPC天线，预期在上下天线部分，变更目前iPhoneX天线设计结构，更加复杂。据透露，苹果2018年的新机在天线的供应厂已确定为日本村田、安菲诺、以及立讯。这样的改变，让原本的苹果天线供应商信维通信从人人看好的大白...[详细]
自耦降压启动控制柜怎么接线

自耦降压启动控制柜是一种常用的电动机启动设备，它通过自耦变压器来降低电动机的启动电压，从而减小启动电流，保护电动机和电网。本文将详细介绍自耦降压启动控制柜的接线方法，包括主电路、控制电路和保护电路的接线。主电路接线自耦降压启动控制柜的主电路主要包括自耦变压器、接触器、电动机等元件。接线步骤如下： 1.1 确定电动机的额定电压和功率，选择合适的自耦变压器。自耦变压器的额定电压应与电动机的额...[详细]