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MCR50JZHFL1R20

阻值（欧姆）：1.2 精度：±1% 功率：1/2W 温度系数：-

器件类别：无源元件    电阻器   

厂商名称：ROHM(罗姆半导体)

厂商官网：https://www.rohm.com/

器件标准：

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
包装说明
SMT, 2010
Reach Compliance Code
compliant
构造
Chip
JESD-609代码
e3
安装特点
SURFACE MOUNT
端子数量
2
最高工作温度
155 °C
最低工作温度
-55 °C
封装高度
0.55 mm
封装长度
5 mm
封装形状
RECTANGULAR PACKAGE
封装形式
SMT
封装宽度
2.5 mm
包装方法
TR, EMBOSSED, 7 INCH
额定功率耗散 (P)
0.5 W
额定温度
70 °C
参考标准
TS 16949
电阻
1.2 Ω
电阻器类型
FIXED RESISTOR
尺寸代码
2010
表面贴装
YES
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数
250 ppm/°C
端子面层
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状
WRAPAROUND
容差
1%
工作电压
2.13 V
Base Number Matches
1
参数对比
与MCR50JZHFL1R20相近的元器件有：MCR50JZHFLR100、MCR50JZHFSR062、MCR50JZHFLR220、MCR50JZHFLR250。描述及对比如下：
型号 MCR50JZHFL1R20 MCR50JZHFLR100 MCR50JZHFSR062 MCR50JZHFLR220 MCR50JZHFLR250
描述 阻值（欧姆）：1.2 精度：±1% 功率：1/2W 温度系数：- 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.1 温度系数：400±200 ppm/℃ 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.062 温度系数：±250 ppm/℃ 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.22 温度系数：±250 ppm/℃ 功率：1/2W 精度：±1% 阻值（欧姆）：0.25 温度系数：±250 ppm/℃
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SMT, 2010 SMT, 2010 SMT, 2010 SMT, 2010 , 2010
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
端子数量 2 2 2 2 2
最高工作温度 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH
额定功率耗散 (P) 0.5 W 0.5 W 0.5 W 0.5 W 0.5 W
额定温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
参考标准 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949
电阻 1.2 Ω 0.1 Ω 0.062 Ω 0.22 Ω 0.25 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
尺寸代码 2010 2010 2010 2010 2010
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 250 ppm/°C 600 ppm/°C 800 ppm/°C 250 ppm/°C 250 ppm/°C
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
容差 1% 1% 1% 1% 1%
工作电压 2.13 V 2.13 V 2.13 V 2.13 V 2.13 V
Base Number Matches 1 1 1 1 1
构造 Chip Chip Chip Chip -
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 -
封装高度 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm -
封装长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm -
封装形式 SMT SMT SMT SMT -
封装宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm -
端子面层 Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 -
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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