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MCR50JZHFLR100

功率:1/2W 精度:±1% 阻值(欧姆):0.1 温度系数:400±200 ppm/℃

器件类别:无源元件    电阻器   

厂商名称:ROHM(罗姆半导体)

厂商官网:https://www.rohm.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
包装说明
SMT, 2010
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
构造
Chip
JESD-609代码
e3
安装特点
SURFACE MOUNT
端子数量
2
最高工作温度
155 °C
最低工作温度
-55 °C
封装高度
0.55 mm
封装长度
5 mm
封装形状
RECTANGULAR PACKAGE
封装形式
SMT
封装宽度
2.5 mm
包装方法
TR, EMBOSSED, 7 INCH
额定功率耗散 (P)
0.5 W
额定温度
70 °C
参考标准
TS 16949
电阻
0.1 Ω
电阻器类型
FIXED RESISTOR
尺寸代码
2010
表面贴装
YES
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数
600 ppm/°C
端子面层
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状
WRAPAROUND
容差
1%
工作电压
2.13 V
Base Number Matches
1
参数对比
与MCR50JZHFLR100相近的元器件有:MCR50JZHFL1R20、MCR50JZHFSR062、MCR50JZHFLR220、MCR50JZHFLR250。描述及对比如下:
型号 MCR50JZHFLR100 MCR50JZHFL1R20 MCR50JZHFSR062 MCR50JZHFLR220 MCR50JZHFLR250
描述 功率:1/2W 精度:±1% 阻值(欧姆):0.1 温度系数:400±200 ppm/℃ 阻值(欧姆):1.2 精度:±1% 功率:1/2W 温度系数:- 功率:1/2W 精度:±1% 阻值(欧姆):0.062 温度系数:±250 ppm/℃ 功率:1/2W 精度:±1% 阻值(欧姆):0.22 温度系数:±250 ppm/℃ 功率:1/2W 精度:±1% 阻值(欧姆):0.25 温度系数:±250 ppm/℃
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SMT, 2010 SMT, 2010 SMT, 2010 SMT, 2010 , 2010
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
端子数量 2 2 2 2 2
最高工作温度 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH
额定功率耗散 (P) 0.5 W 0.5 W 0.5 W 0.5 W 0.5 W
额定温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
参考标准 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949
电阻 0.1 Ω 1.2 Ω 0.062 Ω 0.22 Ω 0.25 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
尺寸代码 2010 2010 2010 2010 2010
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 600 ppm/°C 250 ppm/°C 800 ppm/°C 250 ppm/°C 250 ppm/°C
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
容差 1% 1% 1% 1% 1%
工作电压 2.13 V 2.13 V 2.13 V 2.13 V 2.13 V
Base Number Matches 1 1 1 1 1
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 -
构造 Chip Chip Chip Chip -
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 -
封装高度 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm -
封装长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm -
封装形式 SMT SMT SMT SMT -
封装宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm -
端子面层 Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier -
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器件捷径:
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