MH25708JA-15,MH25708JA-15 pdf中文资料,MH25708JA-15引脚图,MH25708JA-15电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MH25708JA-15相近的元器件有：MH25708J-85、MH25708JA-10、MH25708J-10、MH25708J-15、MH25708J-12、MH25708JA-12、BD90610HFP-E2。描述及对比如下：

型号	MH25708JA-15	MH25708J-85	MH25708JA-10	MH25708J-10	MH25708J-15	MH25708J-12	MH25708JA-12	BD90610HFP-E2
描述	DRAM Module, 256KX8, 150ns, NMOS, SIMM-30	DRAM Module, 256KX8, 85ns, NMOS, SIMM-30	DRAM Module, 256KX8, 100ns, NMOS, SIMM-30	DRAM Module, 256KX8, 100ns, NMOS, SIMM-30	DRAM Module, 256KX8, 150ns, NMOS, SIMM-30	DRAM Module, 256KX8, 120ns, NMOS, SIMM-30	DRAM Module, 256KX8, 120ns, NMOS, SIMM-30	1ch Step-Down Switching Regulator
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	-
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	-
包装说明	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	-
针数	30	30	30	30	30	30	30	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
访问模式	NIBBLE	NIBBLE	NIBBLE	NIBBLE	NIBBLE	NIBBLE	NIBBLE	-
最长访问时间	150 ns	85 ns	100 ns	100 ns	150 ns	120 ns	120 ns	-
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-
JESD-30 代码	R-XSMA-T30	R-XSMA-N30	R-XSMA-T30	R-XSMA-N30	R-XSMA-N30	R-XSMA-N30	R-XSMA-T30	-
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	-
内存集成电路类型	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	-
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	-
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	30	30	30	30	30	30	30	-
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	-
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-
封装等效代码	SIP30,.2	SIM30	SIP30,.2	SIM30	SIM30	SIM30	SIP30,.2	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
刷新周期	256	256	256	256	256	256	256	-
座面最大高度	18.034 mm	17.272 mm	18.034 mm	17.272 mm	17.272 mm	17.272 mm	18.034 mm	-
最大压摆率	0.44 mA	0.56 mA	0.52 mA	0.52 mA	0.44 mA	0.48 mA	0.48 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
技术	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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液晶电视供过于求，价格已经触底

市场就是这样，供应不足的时候涨价是在所难免的事情，而供应充足价格迅速下降。据台湾产业链给出的报道称，现在的电视机市场售价将继续下调，主要原因是液晶面板出现供大于求，而且涵盖了各个尺寸版本。虽说现在OLED屏电视火爆，但真正在市场中热卖的还是液晶电视，主要是前者供货上不去，而现在液晶电视面板出现了供大于求，一些面板的价格将创造新低。报道中还提到，目前行业内32英寸、40到...[详细]
美团投的人形机器人，天使轮融了7亿

成立一年的“独角兽预备役” 近日，北京银河通用机器人有限公司（以下简称“银河通用”）宣布在成立一年内，已完成7亿元人民的天使轮融资，刷新国内具身智能赛道的融资记录。本轮融资阵容也十分豪华，18位股东各个名头都响当当。知名风投这边有IDG资本、源码资本、光源资本、经纬创投、蓝驰创投、雅瑞资本、启明创投。而从这些机构的投资动态可以发现，机器人是他们的重点关注领域。仅近三个月，IDG投了3...[详细]
如何采用云原生技术加速数字化转型

随着全面“深度云采用”时代的到来，越来越多的中国企业开始采用云原生技术来推动业务的数字化转型。云计算已经成为承载数字技术的强大基石，与国内各行各业深度融合，尤其是头部企业或大型企业。基于云原生的大量创新正在为行业带来强劲的发展势头，同时也越来越多地被视为云战略和数字化转型工作的核心原则。Gartner预测，到2027年，超过70%的中国大型企业将建立云原生平台，而2022年这一比例不到30...[详细]
百度世界开发者分论坛火爆异常 “框计算”两年来成绩斐然

9月2日，百度世界大会如期开启，其中以“拥抱开放，创新应用”为主题的开发者分论坛得到了众多关注。分论坛现场，百度副总裁王梦秋、百度产品架构师田晓萌等为到会嘉宾分享了百度开放平台取得的一系列卓越成绩和未来的开放策略。目前百度“框计算”已经影响了接近70%的整体搜索结果，每年可以为15000多家合作伙伴带来数十亿元的产业价值。自2009年“框计算”发布以来，百度开放平台已形成以数据开放平台和应用...[详细]
AVR单片机和LCD液晶模块对信息监控终端的设计

目前，随着信息产业的迅猛发展，各类船舶亟需配备更多质优价廉的中小型信息监控终端，用于监控气象状况、获取导航信息以便保证航行安全。以ARM、MIPS等领衔的32位处理器在信息监控终端应用中，显示出极大优势，但是一般以32位处理器构建的嵌入式系统往往需要配置外部FLASH和SDRAM，这样就使得开发和维护整个系统的成本较高，本设计采用高性能低功耗的AVR单片机和LCD液晶模块来设计信息监控终端，具有...[详细]
经济学人：小米咬苹果

导语：最新一期英国《经济学人》杂志印刷版刊登题为《咬一口苹果》(Taking a bite out of Apple)的评论文章称，虽然小米公司的发布会现场与创始人装束都在模仿苹果(464.9, -7.79, -1.65%)公司，但二者的发展理念却有着根本差异。尽管米已经凭借本土优势在中国市场超过苹果公司，但要在国际市场对抗这家业界巨头，仍然要面临很多困难。　　以下为文章全文：　　业...[详细]
台积电工程师偷28纳米信息泄密陆厂遭起诉

近日台积电查获离职的吴姓工程师于任职期间，涉嫌窃取28纳米制程机密，打算在离职后飞往中国大陆，提供挖角他的大陆公司使用，报请检调单位侦办，新竹检方4月18日将吴姓工程师依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。据中央社报导，检方调查，吴姓工程师于去年9月任职台积电期间，非法重制台积电28纳米的重要制程相关文件，计划于12月自台积电离职后，携出至无锡华润上华科技任职，意图在大陆使用非法重制的台积电...[详细]
我国新型储能累计装机首次超过100GWh 产能投资回归理性

8月25日，CNESA DataLink 2024上半年储能数据发布会在苏州召开。中关村储能产业技术联盟理事长、中国能源研究会储能专委会主任委员陈海生发表《新型储能产业发展现状及趋势》主旨报告，并重磅发布了2024上半年储能数据。中关村储能产业技术联盟自2011年自主创建CNES ... ...[详细]
英飞凌推出新型车身应用的微型芯片

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系统（SoC）产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上，以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。这款新器件经专门设计，以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用，包括：车窗升降、雨刷、天窗、电动座椅和风扇/鼓风机控制...[详细]
人脸识别的市场规模有多大？

近日，央行科技司司长李伟表示，针对人脸识别支付应用，线上开放应用条件尚不成熟，而线下应用风险相对可控，基本具备试点应用的条件，机构相关交易应该遵循支付交易要坚持多重认证的原则。有关部门将发布人脸识别领域相关金融标准，以明确人脸信息采集、传输、存储、利用等环节的安全管理要求。金融一直是人脸识别最重要的应用领域之一。以银行为例，过去银行认证方式主要为人工认证和密码认证。人工认证流程繁琐、客户办...[详细]
一个能效更高的USB-C保护解决方案

TCPP01-M12芯片可以在受电模式(充电)下保护USB Type-CTM接口，防止过压冲击接口针脚，VBUS线最大耐压24V，CC线最大耐压6V，还具有静电放电防护等安全功能。TCPP代表了Type-C接口保护，同时TCPP01-M12可与内置 USB-C Power Delivery (UCPD)控制模块的STM32 MCU配套使用。因此，微控制器STM32G0、STM32G4、STM32...[详细]
经济危机导致欧洲电子元件市场跌势加剧

国际电子分销协会( IDEA )的最新数据显示,欧洲电子元件分销商总体有效市场(DT.AM)下跌速度在2008年第四季度加剧。这符合以往的每年出货趋势，即第一季度表现强劲，随后的三个季度则出现下滑。2008年第四季度的订单也呈下降之势，订单出货比跌至0.98:1。据 IDEA 的总裁Adam Fletcher，数据基本符合 IDEA 的预期，而...[详细]
艾睿电子公司宣布已与Resurgent Semiconductor合作

艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布已与Resurgent Semiconductor合作，为艾睿电子客户提供其原厂先前已停产的获得认证的半导体元件。艾睿电子半导体营销副总裁David West表示：艾睿电子和Resurgent的合作将为制造商提供他们需要的不间断、长期获得认证的元器件。这项合作将进一步加强艾睿电子所展示的通过一系列停产产品服务为客户解决长期供货挑战的专长。消费者对...[详细]
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

经济部有意将IC设计开放陆资参股，以及紫光投资封测并案思考，工研院知识经济与竞争力中心主任杜紫宸期期以为不可，认为两案应分开考量。杜紫宸指出，大陆掌控下世代无线通讯5G市场，二年内若联发科无法与大陆联姻，会被政治排除在外，市场拱手让人。杜紫宸强调，IC设计业开放陆资参股与紫光投资封测是两码事，二项产业特性完全不同。他说，大陆已积极主导制订下世代5G标准，且大陆占全球无线通讯市场约1/3，...[详细]
创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变

日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。据悉，当下被广泛采用的可充电锂离子电池，普遍难以绕开两项阻碍 ——（1）充放电循环次数有限；（2）电量会随着时间的推移而流失。 BP 共聚物在稳定 / 耐用性上具有显著优势（来自：JAIST | PDF ）以 iPhone 等智能机为例，上述缺陷最终会导致设备遇...[详细]