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MIC4421AZM-TR

Gate Drivers

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

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器件:MIC4421AZM-TR

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
包装说明
SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
7 weeks
其他特性
SEATED HT-CALCULATED
高边驱动器
NO
输入特性
STANDARD
接口集成电路类型
BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
TOTEM-POLE
标称输出峰值电流
9 A
输出极性
INVERTED
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.73 mm
最大压摆率
3 mA
最大供电电压
18 V
最小供电电压
4.5 V
表面贴装
YES
技术
BCDMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
断开时间
0.08 µs
接通时间
0.08 µs
宽度
3.9 mm
参数对比
与MIC4421AZM-TR相近的元器件有:MIC4421AZN、MIC4422AYN、MIC4421AYM。描述及对比如下:
型号 MIC4421AZM-TR MIC4421AZN MIC4422AYN MIC4421AYM
描述 Gate Drivers IGBT Transistors 600V ULTRAFAST 8-60 KHZ COPACK IGBT Modular Connectors / Ethernet Connectors VERT PCB 8/8 RJ45 SMALL PANEL CUTOUT Board Mount Temperature Sensors Digital Thermometer u0026 Memory
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 7 weeks 9 weeks 9 weeks 13 weeks
高边驱动器 NO NO NO NO
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e3 e3 e4
长度 4.9 mm 9.525 mm 9.525 mm 4.9 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
标称输出峰值电流 9 A 9 A 9 A 9 A
输出极性 INVERTED INVERTED TRUE INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 3.43 mm 3.43 mm 1.73 mm
最大压摆率 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA
最大供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 BCDMOS BCDMOS BCDMOS BCDMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 40
断开时间 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs
接通时间 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
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