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MSC23136B-70BS12

描述:
Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
分类:
存储    存储   
文件大小:
356KB,共7页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
37748736 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
36
端子数量
72
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
最大待机电流
0.012 A
最大压摆率
1.04 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
参数对比
与MSC23136B-70BS12相近的元器件有:MSC23136BL-10BS12、MSC23136B-60DS12、MSC23136B-10DS12、MSC23136BL-80DS12、MSC23136BL-10DS12、MSC23136BL-70DS12、MSC23136BL-70BS12。描述及对比如下:
型号 MSC23136B-70BS12 MSC23136BL-10BS12 MSC23136B-60DS12 MSC23136B-10DS12 MSC23136BL-80DS12 MSC23136BL-10DS12 MSC23136BL-70DS12 MSC23136BL-70BS12
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 1MX36, 100ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 1MX36, 100ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 1MX36, 80ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 1MX36, 100ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 70 ns 100 ns 60 ns 100 ns 80 ns 100 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36 36
端子数量 72 72 72 72 72 72 72 72
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
最大待机电流 0.012 A 0.0024 A 0.012 A 0.012 A 0.0024 A 0.0024 A 0.0024 A 0.0024 A
最大压摆率 1.04 mA 0.8 mA 1.16 mA 0.8 mA 0.92 mA 0.8 mA 1.04 mA 1.04 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
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