参数对比

与MSC23136BL-10BS12相近的元器件有：MSC23136B-60DS12、MSC23136B-10DS12、MSC23136BL-80DS12、MSC23136BL-10DS12、MSC23136B-70BS12、MSC23136BL-70DS12、MSC23136BL-70BS12。描述及对比如下：

型号	MSC23136BL-10BS12	MSC23136B-60DS12	MSC23136B-10DS12	MSC23136BL-80DS12	MSC23136BL-10DS12	MSC23136B-70BS12	MSC23136BL-70DS12	MSC23136BL-70BS12
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	100 ns	60 ns	100 ns	80 ns	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
最大待机电流	0.0024 A	0.012 A	0.012 A	0.0024 A	0.0024 A	0.012 A	0.0024 A	0.0024 A
最大压摆率	0.8 mA	1.16 mA	0.8 mA	0.92 mA	0.8 mA	1.04 mA	1.04 mA	1.04 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	-	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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航天测控电子设备电路板故障诊断技术

　　随着科学技术的快速发展，特别是数字技术及各种超大规模集成电路的广泛应用，电子装备尤其是军用电子装备结构越来越复杂，功能越来越完善，自动化程度也越来越高。虽然电子系统的性能得到提高，但是对测试和维修保障也产生了测试流程复杂、测试时间长、维修保障困难、维修费用高等诸多问题，这些问题严重影响了电子设备的完好性和寿命周期。　　电路板故障诊断技术，可以快速、准确地对电子系统是否异常进行判断，...[详细]
基于LabWindows/CVI的光谱分析系统的设计与实现

　　针对WDP500-2A平面光栅单色仪在不同电流下测试大功率激光二极管的发射波长时，匹配激光二极管的自动化程度不高、效率低以及分析界面不友好等缺点。　　采用自制的RS232串口通讯接口卡，并运用美国NI公司的虚拟仪器编程语言LabWindows/CVI开发分析软件，实现了单色仪的自动定位、扫描、数据分析、数据处理等功能。该光谱分析系统运行良好，提高了测试效率。　　1 引言 ...[详细]
简单手势唤醒便携设备的设计思路及其代码

本文讨论如何唤醒平板电脑等触控装置，无需接触设备，而是采用基本的手势识别及新颖的接近检测传感器。本文讨论了相关设计的物理布局、速度限制、检测门限、系统集成，以及人为因素的影响；给出了软件实时的例程。厨房里的突发奇想如果做饭时使用触控设备，您可能会注意到按照设备列出的食谱烹饪并非想象得那么简单。技术达人(例如鄙人)走进厨房时，喜欢看着平板电脑或智能手机上的菜谱做饭。您可能会说：“好吧，...[详细]
中国移动首款TD-SCDMA NFC手机研制成功

7月11日北京消息：来自中国移动的最新消息，首款具备NFC（近距离非接触通信技术）支持的TD-SCDMA手机已研制成功。该款TD-SCDMA NFC手机，支持NFC卡模拟、读写器及点对点三大功能，满足金融级安全要求，可在手机支付业务中使用。据了解，NFC是一种基于13.56MHz标准的近距离非接触通信技术，目前我们日常使用的公交卡、门禁卡、会员卡以及部分支持非接触功能的银行卡都采用了这...[详细]
怎么判定笔记本电池的好坏

选择笔记本电池主要是考虑电量、外观、品质等几项因素。关于电量，我们经常能看到某厂商宣传其产品是采用多少芯多少毫安等数值来表示电池电量，久而久之大家会觉得毫安数越大，电池的工作时间越长。其实决定电脑耗电量的指标，我们常用功率标称。电池的功率应该是电压乘电流得到，相同毫安时的电池，主要看电芯的数量以及混联方式，如2并4串的8芯混联方式，就会比2并2串的4芯混联在功率上高许多。不过，电芯数量的增加...[详细]
飞兆半导体参展2012便携产品创新技术展

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。便携领域继续呈现高涨的需求，其中智能手机和平板电脑产品尤为突出。飞兆半导体通过高效率设计解决方...[详细]
汽车电子中的电容感应多点触摸应用

　　科幻影片中的图像往往突破现实的限制，如电影《MinorityReport.》中，汤姆•克鲁斯使用多点触摸屏浏览信息。电容感应技术改变了我们与设备的交互方式。我们不再使用简单的按钮或开关。我们可以在触摸屏上触摸，滑动或者缩放数据本身，与其进行交互。科幻电影中看似遥远的界面已经不再是虚幻的了。事实上，他们已经存在并设计到了各种应用中，包括汽车。　　多点触摸感应是电容感应的延伸，电容感应使得触...[详细]
MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用

　　1 引言　　微电子机械系统（MEMS）技术作为一项新兴的微细加工技术，已开始在各领域应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成，具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等优点，在红外探测技术领域也有非常广泛的应用前景，将为该领域的研究提供一条更新的途径。将MEMS技术用于非制冷红外探测器的研制能够使器件向高可靠性、微型化、智能化、高密度阵列集成和低成本、可批量生产等方向发展，...[详细]
利用触发同步源表进行VCSEL测试

垂直腔面发射激光器（VCSEL）正在逐步代替传统的边发射激光器，特别是成本因素特别重要的低带宽和短距通信系统中。边发射激光器在测试之前必须从晶圆上切割下来，并磨光边沿，而VCSEL厂家可以在晶圆级测试其器件。光强度（L）－电流（I）－电压（V）扫描是确定VCSEL工作特性而进行的一系列测量。LIV测试需要有斜波电流通过VCSEL，并利用光电探测器（PD）测量产生的光输出。图 7‑29所示为...[详细]
雷军:电子商务/互联网是小米创新DNA

大陆知名网路手机“小米机”在去年11月20日获得了中国联通的百万台订单合约，让小米机在大陆声誉鹊起。今年4月份再获得中国电信合约，让小米机的销售量向上再攀升。小米科技执行长雷军表示今（10）日表示，小米机创新的基因（DNA），主要是透过电子商务打造网路品牌，并利用互联网开发自己手机系统来创新，是小米机跟其他手机业者不同之处。研发小米机的大陆厂商小米科技，其实并非是单纯的手机研发公司...[详细]
一种高可靠性LED照明驱动电路

　　 0 引言　　随着固态照明工业领域的兴起与不断改进，发光二极管（LED）因其具有高效、节能、寿命长、环保等特点，已成为现今照明技术的可选方案，并逐渐被应用于照明。促使人们关注LED 照明技术的一个关键因素是，其大大降低了能源的消耗，并可实现长期可靠的工作。有理由相信，这种新型的固态照明，必将带来人类照明领域的第三次革命。　　当然，采用LED 照明，首先需要考虑的是其亮度、成本...[详细]
形形色色的现代电池

注水电池德国开发的这种电池只要注入水就能供电筒、闪光灯和玩具使用。这种电池能存放50年，能放电、充电。充电时，取下盖子洗净内部，注水即可。细菌电池日本研制的这种电池是把两种细菌放入糖浆中，一种细菌蚕食糖浆产生有机酸，另一种细菌使有机酸化为氢，这些氢与放进的磷酸起反应，便可放电。超薄电池这种法国生产的电池如普通纸厚，质软，能像纸一样随意切割或折叠，能反复充电上千次，手表、汽车均...[详细]
联手嵌入式领域规模赛事，推动中国大学生创新设计

2012年7月10日，中国上海——继连续四届恩智浦创新设计大赛之后，今年恩智浦半导体与已有七届历史的博创杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛合作，联手举办2012年第八届“博创•恩智浦”杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛。本届大赛历时半年，于7月9日宣布总决赛的最终获奖结果：西安邮电大学等25支恩智浦专项奖队伍脱颖而出进入决赛，其中来自电子科技大学中山学院的参赛作品“一种新型未知空间探测飞行器的设计...[详细]
图形点阵式液晶显示模块与51单片机的接口设计与应用

引言液晶作为一种显示器件，以其特有的优势正广泛应用于仪器、仪表、电子设备等低功耗产品中。以往的测控仪器的显示部分大都采用LED式液晶显示屏进行参数设定和结果显示，其显示信息量少、形式单一、人机交互性差、操作人员要求较高。而液晶显示器(LCD)具有功耗低、体积小、质量轻、超薄和可编程驱动等其他显示方式无法比拟的优点，不仅可以显示数字、字符，还可以显示各种图形、曲线、及汉字，并且可实现屏幕上下...[详细]
系统中基于MAX6636的多点温度监测

　　引言　　MAX6636是一个多通道的精密温度监测器，它不仅能监测本地温度，并且外部最多能接6个二极管。每一通道都具有可编程过低温度报警，1、4、5和6通道还具有可编程过高温度报警。当某一通道测得的温度达到其预先设定的极限值时，状态寄存器的相应位就会被置位。MAX6636最显著的优点是采用了微型20引脚TSS OP 封装，能够监测 CPU 和其他4个位置的温度，主要应用于台式电脑、笔记...[详细]