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MSC23137D-70BS9

描述:
Memory IC, 1MX36, CMOS, PSMA72
分类:
存储    存储   
文件大小:
75KB,共9页
制造商:
概述
Memory IC, 1MX36, CMOS, PSMA72
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
37748736 bit
内存宽度
36
端子数量
72
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
最大待机电流
0.009 A
最大压摆率
0.72 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
This version:
Feb. 23. 1999
Semiconductor
MSC23137D-xxBS9/DS9
1,048,576-word x 36-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
DESCRIPTION
The MSC23137D-xxBS9/DS9 is a fully decoded, 1,048,576-word x 36-bit CMOS dynamic random access memory
module composed of nine 4Mb DRAMs in SOJ packages mounted with nine decoupling capacitors on a 72-pin glass
epoxy single-inline package. This module supports any application where high density and large capacity of storage
memory are required.
FEATURES
· 1,048,576-word x 36-bit organization
· 72-pin socket insertable module
MSC23137D-xxBS9 : Gold tab
MSC23137D-xxDS9 : Solder tab
· Single +5V supply ± 10% tolerance
· Input
: TTL compatible
· Output
: TTL compatible, 3-state
· Refresh : 1024cycles/16ms
· /CAS before /RAS refresh, hidden refresh, /RAS only refresh capability
· Fast page mode capability
· Multi-bit test mode capability
PRODUCT FAMILY
Access Time (Max.)
Family
t
RAC
MSC23137D-60BS9/DS9
MSC23137D-70BS9/DS9
60ns
70ns
t
AA
30ns
35ns
t
CAC
15ns
20ns
t
OEA
15ns
20ns
Cycle
Time
(Min.)
Operating(Max.)
Standby(Max.)
Power Dissipation
110ns
130ns
4455mW
49.5mW
3960mW
Semiconductor
MSC23137D
MODULE OUTLINE
MSC23137D-xxBS9/DS9
107.95±0.2
*1
101.19Typ.
(Unit : mm)
5.28Max.
3.38Typ.

3.18
25.4±0.2
Typ. Typ.
10.16 6.35
2.03Typ.
6.35Typ.
3.7Min.
+0.1
1.27 -0.08
1
1.27±0.1
R1.57
6.35
95.25
1.04Typ.
72
*1 The common size difference of the board width 12.5mm of its height is specified as ±0.2.
The value above 12.5mm is specified as ±0.5.
Semiconductor
MSC23137D
PIN CONFIGURATION
Pin No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Pin Name
V
SS
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
V
CC
NC
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
Pin No.
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
Pin Name
/OE
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
A7
DQ16
V
CC
A8
A9
NC
NC
DQ17
DQ18
Pin No.
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
Pin Name
DQ19
DQ20
V
SS
/CAS0
NC
NC
NC
/RAS0
NC
DQ21
/WE
V
SS
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
Pin No.
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
Pin Name
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
V
CC
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
NC
NC
NC
PD1
PD2
PD3
PD4
NC
V
SS
Presence Detect Pins
MSC23137D
-60BS9/DS9
V
SS
V
SS
NC
NC
MSC23137D
-70BS9/DS9
V
SS
V
SS
V
SS
NC
Pin No.
67
68
69
70
Pin Name
PD1
PD2
PD3
PD4
Semiconductor
MSC23137D
BLOCK DIAGRAM
A0-A9
/RAS0
/CAS0
/WE
/OE
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
/OE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
V
SS
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
V
CC
V
SS
C1-C9
Semiconductor
MSC23137D
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings
( Ta = 25°C )
Parameter
Voltage on Any Pin Relative to V
SS
Voltage on V
CC
Supply Relative to V
SS
Short Circuit Output Current
Power Dissipation
Operating Temperature
Storage Temperature
Symbol
V
IN
, V
OUT
V
CC
I
OS
P
D
T
OPR
T
STG
Rating
-1.0 to +7.0
-1.0 to +7.0
50
9
0 to +70
-40 to +125
Unit
V
V
mA
W
°C
°C
Recommended Operating Conditions
( Ta = 0°C to +70°C )
Parameter
Power Supply Voltage
V
SS
Input High Voltage
Input Low Voltage
V
IH
V
IL
0
2.4
-1.0
0
-
-
0
6.5
0.8
V
V
V
Symbol
V
CC
Min.
4.5
Typ.
5.0
Max.
5.5
Unit
V
Capacitance
( V
CC
= 5V ± 10%, Ta = 25°C, f = 1 MHz )
Parameter
Input Capacitance (A0 - A9)
Input Capacitance (/RAS0, /CAS0, /WE, /OE)
I/O Capacitance (DQ0 - DQ35)
Symbol
C
IN1
C
IN2
C
DQ
Typ.
-
-
-
Max.
64
73
13
Unit
pF
pF
pF
Note:
Capacitance measured with Boonton Meter.
参数对比
与MSC23137D-70BS9相近的元器件有:MSC23137D-60BS9。描述及对比如下:
型号 MSC23137D-70BS9 MSC23137D-60BS9
描述 Memory IC, 1MX36, CMOS, PSMA72 Memory IC, 1MX36, CMOS, PSMA72
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 70 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 37748736 bit 37748736 bit
内存宽度 36 36
端子数量 72 72
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX36 1MX36
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm
最大待机电流 0.009 A 0.009 A
最大压摆率 0.72 mA 0.81 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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