参数对比

与MSC23408C-70DS8相近的元器件有：MSC23408CL-80DS8、MSC23408CL-60DS8、MSC23408C-80DS8、MSC23408C-60DS8。描述及对比如下：

型号	MSC23408C-70DS8	MSC23408CL-80DS8	MSC23408CL-60DS8	MSC23408C-80DS8	MSC23408C-60DS8
描述	Fast Page DRAM Module, 4MX8, 70ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 4MX8, 80ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 4MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 4MX8, 80ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 4MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	70 ns	80 ns	60 ns	80 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30	30
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX8	4MX8	4MX8	4MX8	4MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SIM30	SIM30	SIM30	SIM30	SIM30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	20.447 mm	20.447 mm	20.447 mm	20.447 mm	20.447 mm
最大待机电流	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.72 mA	0.64 mA	0.8 mA	0.64 mA	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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Pspice for ti 报错问题有没有大佬知道: 想仿真一下TI的电源，但是报了如下错误，网上也没查到，有没有大佬用过TI的仿真软件，看看是啥原因 ...; Dxiaobai 电源技术

模拟串口的C语言代码

本程序是模拟串口硬件机制写的，使用时可设一定时中断，时间间隔为1/4波特率，每中断一次调用一次接收函数，每中断4次调用一次发送函数,不过.对单片机来说时钟并须要快.要知道9600的波特率的每个BIT的时间间隔是104us.而单片机中断一次压栈出栈一次的时间是20us左右(标准的51核12M晶体)这样处理时间就要考虑清楚了.呵呵.以下程序是放在定时器中断程序函数内的 //接收部分 sbit ...[详细]
9种简单的数字滤波算法(C语言源程序)

假定从8位AD中读取数据（如果是更高位的AD可定义数据类型为int）,子程序为get_ad(); 1、限副滤波 /* A值可根据实际情况调整 value为有效值，new_value为当前采样值滤波程序返回有效的实际值 */ #define A 10 char value; char filter() { char new_value; new_value = get_ad(...[详细]
新能源汽车频获政策利好锂电池仍是瓶颈

中国新能源汽车正处在由研发向真正的产业化发展迈进的过渡期，2012年伴随着新能源汽车政策规划等密集亮相，新能源汽车产业发展再次加速。回顾上半年，3月5日，科技部出台《电动汽车科技发展“十二五”专项规划》；4月18日，国务院常务会议讨论通过《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》；5月16日国务院常务会议研究通过促进节能产品消费的政策措施。这一系列政策为新能源汽车提速的...[详细]
利用SHARC 2147x处理器提升便携式连续波多谱勒处理能力

浮点数字信号处理已成为精密技术的一贯需求，航空、工业机器和医疗保健等领域要求较高精度的应用通常都有这个需求。医疗超声设备是目前在用的最复杂的信号处理机器之一，并且逐渐向便携式领域扩展。其面临的挑战在于要在不牺牲系统性能的条件下实现这种密集信号处理。凭借低功耗SHARC 2147x处理器的推出，ADI公司已经完全能够解决提供精密处理同时降低功率预算以实现便携式超声等应用的挑战。本文讨论了便携式...[详细]
基于DSP的PC加密卡没计方案

在本文中，基于TI公司研发的高性能DSP如果应用在PC加密卡中，不失为一种有效的保密方法。　　作为一种有效的网络安全解决方案，加密卡应当具有的功能如下：　　(1)使用密码算法对数据进行加密和解密，密码算法应当多种多样以便更换、定期升级解决硬件难以变动的缺点，减少用户投资。　　(2)应保护存储证书、密钥以及重要的数据，主密钥及重要的密钥应受到额外的保护，这种保护强度应超过其他通常的...[详细]
RIM复苏的秘密武器：8000万忠诚用户

北京时间7月12日凌晨消息，认为一家拥有近8000万名用户的公司已经陷入“死亡螺旋”听起来是件滑稽的事情，但这正是RIM目前所面临的处境。　　在RIM令人失望地蒙受了季度亏损、警告未来还将面临更多亏损、以及宣布推迟黑莓10智能手机的发布时间以后，许多人都正在质疑这家公司是否还具备继续运营下去的能力。在昨天召开的RIM年度股东大会上，虽然公司高管请求投资者耐心等待，但还是有股东表达了自己的...[详细]
iSuppli拆解显示Nexus 7生产成本约152美元

北京时间7月12日消息，IHS iSuppli拆解报告显示，8GB版Nexus 7生产成本约152美元。它的内部配置与Kindle Fire极为相似。18GB版本Nexus 7生产成本约159.25美元。市场上两款产品售价分别为199美元和249美元，最大区别在于内存芯片。　　iSuppli分析师认为，8GB版Nexus 7基本无利可图，16GB版本利润相当低。报告称：“与苹果想的一样，...[详细]
评论：英特尔与AMD前景迥异

7月10日消息，据国外媒体报道，英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASML Holding NV)的首个投资计划，英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面，就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示，由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期，且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响，预计...[详细]
基于LabVlEW太阳能路灯充放电监测系统

　　 1引言　　太阳能路灯主要由太阳能光电池组件、蓄电池、充放电控制器、照明灯具四大部分组成。太阳能路灯普及推广的瓶颈已不是技术问题，而是成本问题。要在降低成本的基础上，提高系统的稳定性及发挥最大的效能，就要合理搭配太阳能光电池的输出功率和蓄电池容量及负载功率。为此，仅从理论计算是不够的。因为太阳光光强瞬息万变，充电电流和放电电流都在不断变化，理论计算会带来较大误差。只有采取自动跟踪监测...[详细]
DSP／BIOS在电能质量监测终端中的应用

　　DSP(数字信号处理器)在现今的工程应用中使用越来越频繁。其原因主要有三点：第一，它具有强大的运算能力，能够胜任FFT、数字滤波等各种数字信号处理算法；第二，各大DSP厂商都为自己的产品设计了相关的IDE(集成开发环境)，使得DSP应用程序的开发如虎添翼；第三，具有高性价比，相对于它强大的性能，不高的价格有着绝对的竞争力。　　TI为本公司的DSP设计了集成可视化开发环境CCS(Code...[详细]
高性能接触电阻测试系统

　　接触电阻是对通过闭合触点对的电流的阻抗。这种类型的测量是针对例如连接器、继电器和开关这样的器件进行的。该电阻通常非常小，范围从微欧到几个毫欧，因此需要采用4线测量法。可编程扫描仪通过将一组测试仪器切换至多个触点，大大缩短了测量时间。例如测试多插针连接器或自动测试环境舱中的多个触点时。　　图 1，测量20个触点的接触电阻　　如图1所示，为防止测试线、通路和开关的接触电...[详细]
HART通信协议在现场仪表远程通信中的实现

　　1 HART协议简介　　HART(Highway Addressable Remote Transducer)，可寻址远程传感器高速通道的开放通信协议，是美国Rosemen公司于1985年推出的一种用于现场智能仪表和控制室设备之间的通信协议。　　HART装置提供具有相对低的带宽，适度响应时间的通信，经过10多年的发展，HART技术在国外已经十分成熟，并已成为全球智能仪表的工业标准...[详细]
Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会

艾睿电子(Arrow Asia) 和德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]
单片机AT89C51用电故障控制系统

　　1 引言　　对于电网短路和线路故障检测保护已有不少研究。市面上的电器短路、过载、超压的保护器功能单一。容易损坏，没用提示功能，不够人性化。但随人们生活水平的不断提高。用电设备也不断增加，产生了肓目用电现象。这给人们造成极大的安全隐患。其中危害性最大的用电故障有三种：输入电压过高、室内线路严重过载、用电器短路。本文设计的单片机AT89C5l用电故障控制系统的目的就是为了防止这三种故障带来的...[详细]
基于单片机控制的光谱数据采集系统的设计

　　概述　　在光谱测量中,常用光电倍增管（PMT）和电荷耦合器件（CCD）作为光电转换器。在慢变化、高精度光谱测量中使用PMT;对于闪光灯、荧光和磷光等强度随时间变化时的光谱信号则采用CCD。PMT和CCD输出的信号形式是不同的：光电倍增管输出的是连续的模拟信号;CCD输出的是视频脉冲信号。由于输出信号的不同,相应的信号采集电路也不尽相同。本文所述的系统通过设定控制开关的不同状态,由单片机检...[详细]