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MSC23408CL-60DS8

描述:
Fast Page DRAM Module, 4MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,
分类:
存储    存储   
文件大小:
556KB,共8页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 4MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SIM30
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
60 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N30
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
8
端子数量
30
字数
4194304 words
字数代码
4000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SIM30
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
20.447 mm
最大待机电流
0.0016 A
最大压摆率
0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
2.54 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
参数对比
与MSC23408CL-60DS8相近的元器件有:MSC23408CL-80DS8、MSC23408C-70DS8、MSC23408C-80DS8、MSC23408C-60DS8。描述及对比如下:
型号 MSC23408CL-60DS8 MSC23408CL-80DS8 MSC23408C-70DS8 MSC23408C-80DS8 MSC23408C-60DS8
描述 Fast Page DRAM Module, 4MX8, 60ns, CMOS, PSMA30, Fast Page DRAM Module, 4MX8, 80ns, CMOS, PSMA30, Fast Page DRAM Module, 4MX8, 70ns, CMOS, PSMA30, Fast Page DRAM Module, 4MX8, 80ns, CMOS, PSMA30, Fast Page DRAM Module, 4MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 60 ns 80 ns 70 ns 80 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N30 R-PSMA-N30 R-PSMA-N30 R-PSMA-N30 R-PSMA-N30
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 30 30 30 30 30
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SIM30 SIM30 SIM30 SIM30 SIM30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 20.447 mm 20.447 mm 20.447 mm 20.447 mm 20.447 mm
最大待机电流 0.0016 A 0.0016 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.8 mA 0.64 mA 0.72 mA 0.64 mA 0.8 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
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