与MSC23V26457SA-60BS8相近的元器件有:MSC23V26457TA-70BS8。描述及对比如下:
| 型号 |
MSC23V26457SA-60BS8 |
MSC23V26457TA-70BS8 |
| 描述 |
EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, PDMA168, |
EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, PDMA168, |
| 厂商名称 |
LAPIS Semiconductor Co Ltd |
LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 |
DIMM, DIMM168 |
DIMM, DIMM168 |
| Reach Compliance Code |
unknow |
unknown |
| 最长访问时间 |
60 ns |
70 ns |
| I/O 类型 |
COMMON |
COMMON |
| JESD-30 代码 |
R-PDMA-N168 |
R-PDMA-N168 |
| 内存密度 |
134217728 bi |
134217728 bit |
| 内存集成电路类型 |
EDO DRAM MODULE |
EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 |
64 |
64 |
| 端子数量 |
168 |
168 |
| 字数 |
2097152 words |
2097152 words |
| 字数代码 |
2000000 |
2000000 |
| 最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
| 组织 |
2MX64 |
2MX64 |
| 输出特性 |
3-STATE |
3-STATE |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
DIMM |
DIMM |
| 封装等效代码 |
DIMM168 |
DIMM168 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 |
3.3 V |
3.3 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 刷新周期 |
2048 |
2048 |
| 座面最大高度 |
25.4 mm |
25.4 mm |
| 自我刷新 |
NO |
NO |
| 最大待机电流 |
0.008 A |
0.008 A |
| 最大压摆率 |
1.2 mA |
1.04 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) |
3.3 V |
3.3 V |
| 表面贴装 |
NO |
NO |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
| 端子形式 |
NO LEAD |
NO LEAD |
| 端子节距 |
1.27 mm |
1.27 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |