型号
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| 型号 | MSC23V26457TA-70BS8 | MSC23V26457SA-60BS8 |
|---|---|---|
| 描述 | EDO DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, PDMA168, | EDO DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, PDMA168, |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | DIMM, DIMM168 | DIMM, DIMM168 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow |
| 最长访问时间 | 70 ns | 60 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-N168 | R-PDMA-N168 |
| 内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bi |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 168 | 168 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2MX64 | 2MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM168 | DIMM168 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 2048 | 2048 |
| 座面最大高度 | 25.4 mm | 25.4 mm |
| 自我刷新 | NO | NO |
| 最大待机电流 | 0.008 A | 0.008 A |
| 最大压摆率 | 1.04 mA | 1.2 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
