参数对比

与MSM511000A-10ZS相近的元器件有：MSM511000A-10RS、MSM511000A-80JS、MSM511000A-10JS、MSM511000A-80ZS、MSM511000A-70RS。描述及对比如下：

型号	MSM511000A-10ZS	MSM511000A-10RS	MSM511000A-80JS	MSM511000A-10JS	MSM511000A-80ZS	MSM511000A-70RS
描述	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDIP18	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	100 ns	100 ns	80 ns	100 ns	80 ns	70 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	18	20	20	20	18
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	DIP	SOJ	SOJ	ZIP	DIP
封装等效代码	ZIP20,.1	DIP18,.3	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.065 mA	0.065 mA	0.075 mA	0.065 mA	0.075 mA	0.085 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL

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遥控门禁(RKE)的设计要求

遥控门禁(RKE)系统已经备受用户的青睐，北美80%以上、欧洲70%以上的新车均安装了RKE系统。除了显而易见的便捷性，RKE用于开启汽车制动装置的技术还具有防盗作用。欧洲汽车生产厂商与保险公司合作，要求购置汽车保险时汽车要安装RKE系统。德国已开始推行这一政策，预计在几年内会扩展到整个欧洲。大多数RKE系统采用单向(单工)通信，但第二代、第三代RKE系统将提供返回到钥匙的逆向通信双工操作...[详细]
基于LPC2214和uC/OS- II的嵌入式平台的音频编解码方案介绍

目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb扩展指令集，256KB可在系统中编程的片内Flash和可在应用中编程的16位KB RAM，向量中断控制器，外部总线控制器，...[详细]
全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
中天科技集团创新培养“兵头将尾”模式喜结硕果

7月10日，常州信息职业技术学院中天科技学院首届大专班毕业典礼在常信院行政楼举行。中天科技集团董事长薛济萍，常州信息职业技术学院党委书记邓志良教授等领导出席典礼并讲了话。薛济萍在讲话中向大专班的同学表示热烈的祝贺！向学校领导和老师们表示衷心的感谢！他表示，企业现场管理的一线指挥者，在生产和管理中扮演着重要的角色，他们能力水平的高低直接影响到产品的质量、成本、交期、效率、安全和员工的士气，...[详细]
Mouser 在其工业应用中心推出楼宇自动化站点

2012年7月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]
基于ARM嵌入式IPCamera的设计与实现

0 前言随着社会的发展，人们对安全防范工作日益重视，监控产品也从以前只在重要单位使用发展到各个领域都在应用。监控产品的技术也从模拟向数字和网络技术发展。网络监控产品使用较多的是硬盘录像机，但价格比较高。有些场合对监控的要求并不高，也不需要录像，但有时又要在远程了解一下当地的画面，这时就希望使用一种低价的，又能实现远程操作的监控产品。所以就计划设计IPCamera（网络照相机），它能够接受网络...[详细]
软件模拟器PICSIM调试及其开发

　　我们知道单片机开发工具，一般都包括实时在线仿真器(Emulator)和烧写器(Programmer)，其中在线仿真器是很好的工具，价格也较高。对于一些想节省开发成本的用户，也可以用软件模拟器(Simulator)来替代实时仿真器，因为其成本一般都很低。用软件模拟器和烧写器可组成一套低成本的开发系统，如针对Microchip著名的PIC单片机系列有PICKIT，即由软件模拟器PICSIM和...[详细]
华为收购华赛后首度亮相：整合为两个产品线

7月11日消息，以5.3亿美元收购赛门铁克持有的华赛49%的股权后，原华赛的人员和产品已以新的面目出现，据悉，华赛已成为华为(微博)企业业务群组的一部分，主要构成华为企业业务群组的两个产品线。　　在7月10日的华为一个发布会上，华为宣布推出4款OceanStorT系列存储产品和4款Tecal 服务器，而存储和服务器产品正是之前华赛的主要产品。　　华赛是华为和赛门铁克于2008年在香...[详细]
尔必达债券持有者反对美光收购计划

北京时间7月10日下午消息，法庭文件显示，尔必达的多名债券持有者将联名反对美光科技对该公司总额7.5亿美元的收购计划。　　在这份7月9日提交给东京地区法院的文件中，债券持有者表示，他们将提交一份候选方案，以对抗美光科技的收购要约。这些债券持有者并未披露具体身份，只是表示，他们都是体量达数十亿美元的国际基金，代表日本和全球的养老金客户，以及教育和慈善组织展开投资。　　这种候选方案在日本...[详细]
汽车灯具道路照明仿真显示

　　1 介绍　　近些年，在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展，这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。　　如反射器，已不仅仅限于简单的抛物面反射器，更加复杂的反射器（如自由曲面反射器）也开始应用到汽车前照灯系统中。然而，复杂的系统所需要的设计周期也变长，这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
海尔展出脑波电视、透明电视及与语音搜索电视

7月5～8日，海尔在中国国际消费电子展（SINOCES 2012）上，展出了曾在2012 CES上亮相的脑波电视（见图1）和透明电视（见图2）。图1海尔全球首创脑力波电视图2海尔透明电视　　通过NeuroSky公司的ThinkGear技术读取神经活动产生的不同脑电波，转化成数字信号来控制电视，用人脑代替了遥控器。NeuroSky的核心技术以医学研究为基础，可...[详细]
iPPea推出新款可支持Android 4.0冰淇林三明治的外接器

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及领先的Android™娱乐与移动设备设计与制造商iPPea公司今天共同宣布，iPPea推出新款可支持Android 4.0冰淇林三明治的外接器（Dongle）产品iPPea TV，可将智能Android体验带到任何一台支持HDMI的数字电视，售价仅为50美...[详细]
新款MIPS-Based™ Android™ 4.0平板电脑即将登陆

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及为便携式消费电子提供多媒体和移动网络SoC解决方案的中国领先无晶圆半导体厂商炬力集成电路设计有限公司今天共同宣布，内置炬力MIPS-Based™SoC的新款Android™ 4.0“冰淇林三明治”平板电脑即将进军市场。中国平板电脑制造商蓝魔推出的新款m...[详细]
C8051F与80C51系列单片机的初始化比较

C8051F与80C51系列单片机的不同初始化近３０年来，世界各主要电子元器件生产厂商纷纷推出自己各具特色的单片机产品。而在百花齐放的单片机家族中，８０Ｃ５ｌ系列一直扮演着重要的角色。该单片机在教学、科研等领域已经成为入门单片机并成为单片机应用的首选，该产品以其易读性好、扩展能力强而著称，从而成为广大从事单片机开发者最熟悉、最具代表的机型。但人们往往在熟悉８０Ｃ５１单片机之后又选择别的系列单...[详细]