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MSM514100-10RS

描述:
Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDIP18
分类:
存储    存储   
文件大小:
717KB,共14页
制造商:
概述
Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDIP18
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
DIP, DIP18,.4
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
100 ns
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
R-PDIP-T18
JESD-609代码
e0
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
1
端子数量
18
字数
4194304 words
字数代码
4000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX1
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP18,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
自我刷新
NO
最大待机电流
0.001 A
最大压摆率
0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM514100-10RS相近的元器件有:MSM514100-70RS、MSM514100-70ZS、MSM514100-70JS。描述及对比如下:
型号 MSM514100-10RS MSM514100-70RS MSM514100-70ZS MSM514100-70JS
描述 Fast Page DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDIP18 Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDIP18 Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PZIP20 Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 DIP, DIP18,.4 DIP, DIP18,.4 ZIP, ZIP20,.1 SOJ, SOJ20/26,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 70 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PZIP-T20 R-PDSO-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 1 1 1 1
端子数量 18 18 20 20
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP ZIP SOJ
封装等效代码 DIP18,.4 DIP18,.4 ZIP20,.1 SOJ20/26,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
自我刷新 NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.08 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL ZIG-ZAG DUAL
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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