参数对比

与MSM514102B-60SJ相近的元器件有：MSM514102B-60TS-K、MSM514102AL-80J、MSM514102AL-80ZS、MSM514102AL-10ZS、MSM514102A-10ZS、MSM514102AL-70SJ、MSM514102B-70SJ。描述及对比如下：

型号	MSM514102B-60SJ	MSM514102B-60TS-K	MSM514102AL-80J	MSM514102AL-80ZS	MSM514102AL-10ZS	MSM514102A-10ZS	MSM514102AL-70SJ	MSM514102B-70SJ
描述	Static Column DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20	Static Column DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20	Static Column DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Static Column DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PZIP20	Static Column DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PZIP20	Static Column DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PZIP20	Static Column DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20	Static Column DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.34	TSSOP, TSSOP20/26,.36	SOJ, SOJ20/26,.4	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	60 ns	60 ns	80 ns	80 ns	100 ns	100 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSSOP	SOJ	ZIP	ZIP	ZIP	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ20/26,.34	TSSOP20/26,.36	SOJ20/26,.4	ZIP20,.1	ZIP20,.1	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.001 A	0.0002 A	0.001 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.09 mA	0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL

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车载信息系统注重个性人机交互将成现实

　　车载信息服务主要应用在智能交通、医疗急救、物流运输等诸多领域，除了上述领域外，乘用车是一个亟待开发的领域。安全、便利的车载信息服务将改变人们对汽车的使用方式，如一键导航、语音控制、碰撞自动求助、短信代发等。在车厂、零部件厂、电信运营商以及远程信息服务商的推动下，今年车载导航信息系统呈现便携、通信、娱乐三大应用融合趋势，其中车载语音识别技术的普及加快了三大应用的融合。除此之外，车辆诊断、车况分...[详细]
航天测控电子设备电路板故障诊断技术

　　随着科学技术的快速发展，特别是数字技术及各种超大规模集成电路的广泛应用，电子装备尤其是军用电子装备结构越来越复杂，功能越来越完善，自动化程度也越来越高。虽然电子系统的性能得到提高，但是对测试和维修保障也产生了测试流程复杂、测试时间长、维修保障困难、维修费用高等诸多问题，这些问题严重影响了电子设备的完好性和寿命周期。　　电路板故障诊断技术，可以快速、准确地对电子系统是否异常进行判断，...[详细]
FlexRay?在汽车网络中的应用解决方案

您经常要给汽车刹车加制动液吗?需要抽出制动液，以确保制动液管中没有气体，虽然这些工作可能并不由车主亲自动手完成，但这个事实却证明，即使在更加现代化的电动液压制动系统中，我们仍然要忍受所谓的"湿"系统带来的困扰。随着"线控"技术的出现，我们将能使用重量轻、效率高、更简单的电子机械系统，如线控刹车技术(Brake-By-Wire)，取代笨重的液压系统和污秽的有毒液体，并彻底摆脱它们。但是，...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
基于Blackfin 处理器的TFT LCD 驱动设计

长期以来，传统的掌上电脑(PDA)等小型手持式设备，由于硬件条件的限制，显示器件通常是单色 LCD，用户界面非常简单。随着高性能嵌入式处理器的普及和硬件成本的不断降低，嵌入式系统的功能也越来越强。在多媒体应用的推动下，彩色 LCD 开始应用到嵌入式系统中。新一代掌上电脑(PDA)多采用 TFT LCD 显示器件，支持彩色图形界面，图片显示和视频媒体播放。掌上电脑(PDA)的操作系统有微软 W...[详细]
中兴通讯Uni-RAN助力越南Viettel拓展南美3G市场

近日，中兴通讯宣布独家中标越南第一大移动运营商Viettel在秘鲁的无线网络项目，一期规模超过2000个基站。该项目是Viettel首次进入南美通讯市场，项目建成后Viettel的2G/3G网络将覆盖秘鲁全国，该合同的签订也标志着中兴通讯与Viettel的合作进一步深化。 Viettel总部位于越南河内，是越南最大的移动运营商，在越南市场占有率达50.7%，是世界上增长最快的电信运营商之一。目...[详细]
北京东微推出Silicon MEMS麦克风灵敏度可调节接口电路

中国北京 2012年7月11日 – 专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司今天宣布：成功开发并推出一种全新独创的Silicon MSMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。EMT6904采用了北京东微的自主专利技术，可方便的完成对封装好的Silicon 麦克风进行灵敏度调...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
反激结构可提供极其均衡的LED驱动器

　　LED灯具和灯泡现在正在很多通用照明应用中快速取代白炽灯、卤素灯和CFL（微型荧光灯）光源。反激式DC/DC转换器是大部分LED驱动选择的电源结构，因为这些器件能够实现LED与交流线之间的隔离，这是多数LED灯的安全需求。　　几乎所有直换式LED灯泡都有一个大的铝散热片，形状要与设计相符，有很多鳍片扩展表面积。高亮度LED发热高，必须将其散到周围空气中，以防过热并延长使用寿命。　　尽...[详细]
移动云计算：模式与挑战

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]
英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份

　　北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度。　　消息公布后，阿斯麦股价在纳斯达克盘后交易中大幅上涨3.55美元，至52.01美元，涨幅为7.33%。阿斯麦股价在纳斯达克常规交易中下跌0.96美元，报收于48.46美元，跌幅为...[详细]
夏普支付1.985亿美元和解TFT晶体管诉讼案

网易科技讯 7月9日消息，据国外媒体报道，日本液晶面板供应商夏普已同意向戴尔及另外两家公司支付1.985亿美元，就该公司在北美及欧洲地区的TFT（薄膜场效应晶体管）业务诉讼案达成和解。目前尚不清楚诉讼涉及哪些公司。但据推断指控涉及东芝、三星、LG、夏普、中华映管等多家企业涉嫌操纵LCD价格。上周，东芝因操纵价格的指控被判决支付相关赔偿金8700万美元，但东芝表示会上诉到底。而夏普表示，通...[详细]
系统中基于MAX6636的多点温度监测

　　引言　　MAX6636是一个多通道的精密温度监测器，它不仅能监测本地温度，并且外部最多能接6个二极管。每一通道都具有可编程过低温度报警，1、4、5和6通道还具有可编程过高温度报警。当某一通道测得的温度达到其预先设定的极限值时，状态寄存器的相应位就会被置位。MAX6636最显著的优点是采用了微型20引脚TSS OP 封装，能够监测 CPU 和其他4个位置的温度，主要应用于台式电脑、笔记...[详细]