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MSM518121A-10ZS

描述:
Fast Page DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40
分类:
存储    存储   
文件大小:
1MB,共31页
制造商:
概述
Fast Page DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码
ZIP
包装说明
ZIP, ZIP40,.1
针数
40
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE
最长访问时间
100 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT
JESD-30 代码
R-PZIP-T40
JESD-609代码
e0
长度
51.2 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
40
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
ZIP
封装等效代码
ZIP40,.1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
12.07 mm
最大待机电流
0.008 A
最大压摆率
0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.27 mm
端子位置
ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
2.8 mm
文档预览
参数对比
与MSM518121A-10ZS相近的元器件有:MSM518121A-80ZS、MSM518121A-70JS、MSM518121A-80JS、MSM518121A-10JS、MSM518121A-70ZS。描述及对比如下:
型号 MSM518121A-10ZS MSM518121A-80ZS MSM518121A-70JS MSM518121A-80JS MSM518121A-10JS MSM518121A-70ZS
描述 Fast Page DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40 Fast Page DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40 Fast Page DRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-40
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 ZIP ZIP SOJ SOJ SOJ ZIP
包装说明 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44 ZIP, ZIP40,.1
针数 40 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 80 ns 70 ns 80 ns 100 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT
JESD-30 代码 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PZIP-T40
长度 51.2 mm 51.2 mm 26.03 mm 26.03 mm 26.03 mm 51.2 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 40 40 40 40 40 40
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP ZIP SOJ SOJ SOJ ZIP
封装等效代码 ZIP40,.1 ZIP40,.1 SOJ40,.44 SOJ40,.44 SOJ40,.44 ZIP40,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 12.07 mm 12.07 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 12.07 mm
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.1 mA 0.11 mA 0.12 mA 0.11 mA 0.1 mA 0.12 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG
宽度 2.8 mm 2.8 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 2.8 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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